快捷半导体的整合式智慧功率级模组（SPS）
发布时间：2013-12-9 10:14
发布者：大联大云端
关键词：
SPS
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该模块在更小的空间里包含了各种智慧特性，简化了下一代的服务器以及通讯系统的功率输出，在下一代服务器以及通讯系统功率输出应用中，在不断缩小电路板可用空间中实现高效率与高功率密度是设计人员面临的两大关键问题。 为了应对这一挑战，快捷半导体公司开发出智能功率级模块 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超紧凑型整合式 MOSFET 外加驱动器功率级解决方案。该系列利用快捷半导体公司的 DrMOS 专业技术在诸如高性能计算及通信的同步降压 DC-DC 转换器之类的应用中实现高效率、高功率密度以及高开关频率。 
透由整合的方式，整个开关功率级为驱动器和 MOSFET 动态性能、系统电感以及功率 MOSFET RDS(ON)进行了优化。智能功率级模块使用了快捷半导体公司的高性能 PowerTrench® MOSFET 技术以降低振铃(Ringing)效应，从而使得大多数降压转换器应用中无需使用缓冲电路。 SPS 系列向设计人员提供热温监控、可程序设计过热关断、过零检测 (ZCD : Zero Cross Detection) 电路以及灾难性故障检测。热温监控 (TMON) 可精确报告模块温度，方便设计人员移除负温度系数 (NTC) 电路，从而依次减少 PCB 空间、零件数量，并降低物料清单 (BOM) 总成本。可程序设计热关断 (P_THDN) 具有可调节阈值，便于设计人员设定防过热装置 (OTP) 以满足系统需求。 ZCD 电路会自动检测负感应电流，使得模块可以进入二极管仿真模式以提高轻载效率。检测出高端 MOSFET 短路时，灾难性故障检测会闩锁住驱动器输出以避免系统受到损害。 驱动器具有不到 3 μA 的关断电流来保持系统的低静态功率。Dual Cool™ 封装使得模块可以从两侧底部，通过 PCB 和模块顶端，以及空气或使用散热片进行散热。 智能功率级模组系列建立在快捷半导体领先的DrMOS 设备组合的基础上，非常适用于服务器、工作站、高端主机板、网路设备、电信ASIC 核心电压调节器中的处理器和记忆体多相调节器以及小尺寸负载点电压调节模组。 重要特色︰ 采用Dual Cool 封装技术的超紧凑型5 mm x 5 mm x 0.75 mm PQFN 高电流处理： 60 A 三态3.3 V PWM 和5 V PWM 输入闸极驱动器 整合式过零检测(ZCD) 电路，实现更好的轻负载效率 热温监控 (TMON) 随时回报模组温度 可程序设计过热关断 (P_THDN) 双模式启用和灾难性故障报告引脚 电压过低锁定 (UVLO) 经过优化，可实现高达2 MHz 的开关频率 低关断电流 售价：（订购 1,000 个，美元） FDMF5820DC: $1.89 FDMF5821DC: $1.89 FDMF5822DC: $1.70 FDMF5823DC: $1.70 FDMF5826DC: $1.89 FDMF5833: $1.51 FDMF5839: $1.13 可供货期：按需求提供样品 交货期：收到订单后 8 至 12 周内 这些智能功率级模块是先进的 MOSFET 技术综合产品组合的一部分，可为功率设计人员提供多种高效信息处理设计任务的解决方案。 本新闻来自大联大云端 |
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