【预测】2014电子行业十大热门趋势
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创新周期更迭，智能手机、平板行业成长进入下半场。随着创新周期的切换，以智能手机、平板电脑为核心的创新周期走向后半场，行业整体增速逐年下降。但是无论未来是苹果、三星、谷歌抑或亚马逊、微软成为行业领导者，并不会影响中国产业链的崛起趋势。以穿戴式设备为核心的下一波浪潮可能成为未来5 年驱动电子行业成长的重要动力，以数字化生存和智能决策为核心的功能将进一步解放对人束缚，使得生活、工作、娱乐更加的便捷、健康、有趣、时尚。 产能移转继续深化，大陆企业崛起趋势不变。对于本土电子企业的长期成长能力，我们毫不怀疑。目前台湾产业链面对中国公司的攻势节节败退，产业移转仍在持续的进行之中，中国业者从低端走向高端，从分散走向集成的趋势依然强劲，通过客户、产品、供应链的突破和整合，本土电子公司的成长依然可期。台湾供应链垄断全球90%NB 制造的辉煌是中国电子供应链的长期目标。 短期仍存压力，布局2014 年有待三季报风险释放。目前来看电子行业短期内仍然面临一定压力，三季度苹果产业链由于iPhone 5S 产能瓶颈及iPhone5C 需求不佳导致出货低于预期，而中低端产业链的联想、华为、中兴出货量也收到三星、苹果、索尼新品发布的冲击低于预期，造成对整体电子行业的业绩压力。我们认为10 月的三季报期将是电子行业释放压力的阶段，随着年内利空出尽，电子行业股价将在11-12 月进入底部阶段，成为布局2014年电子投资的最佳窗口。 电子投资热情仍在，2014 迎来更显着分化。从目前的市场反馈来看，投资者依然对电子投资具有较大的热情，2014 年由于全球层面的行业增速放缓，将更加凸显出公司个体的成长能力，具有良好成长前景的公司将继续拥有较高的估值水平，相对成长较慢的公司估值溢价将进一步放大。 一：穿戴式设备风生水起 2013 年上半年在Google Glass 的拉动下，穿戴式设备受到了市场的广泛关注，下半年三星推出首款智能手表Galaxy Gear 进一步提升了行业关注程度。 穿戴式设备将成为未来数年内行业成长的重要方向，尽管目前存在产品性能、商业模式等多方面问题，尚未真正跨越市场鸿沟。但是其未来发展趋势明确，一旦突破将进入快速成长的风暴市场时期。 Google Glass在2013年掀起热潮后，由于产品并未很快发布正式商用产品，市场关注有所下降，根据我们从供应链了解的情况，我们预测2014年中期至三季度，谷歌可能正式发布首款商用Google Glass产品，并将再次拉动穿戴式设备关注，如果商业模式上的创新得当，2014 年可能成为穿戴式设备及新商业模式的元年。 二：移动电子产品金属化 在智能机追求轻薄、酷炫的今天，金属机壳的良好的散热性、抗压性和非一般的金属质感使其成为智能机机壳的最佳选择。 轻薄化是目前智能手机的主流趋势，传统塑料或玻璃机壳的厚度目前已接近极限，继续减薄将无法满足手机机壳硬度和强度要求，而金属机壳则可以在满足强度和硬度需求的情况下，将传统机壳厚度由1.1mm 减小到0.6mm，减薄约0.5mm。 金属机壳易于加工处理，外观时尚、手感细腻，在外观方面深得消费者的喜欢和认可。且金属导热性好，而随着智能手机配置和性能的快速提升，内部组件的产热量增加，导热性优越的金属机壳将更能满足智能手机发展的需求。 由于手机功能越来越同质化，性能上再出现大突破需要时间。故各大品牌厂把重点重新放回在手机的外观上。由于金属材质的智能机不光在散热、抗摔和耐用性上方面表现突出，在质感和触感上更有着无可比拟的体验，金属外壳已然成为潮流所在。 2013 年苹果推出塑胶壳iPhone 5C 确未能取得良好市场反馈，证明了塑胶机壳已经不能吸引消费者，只有金属机壳材质中高端市场的主流方向。 非苹果系厂商为了提升手机的美观度、耐用性，并对抗苹果可能的低价版手机带来的挑战，纷纷上马金属机壳的旗舰机型，从诺基亚、联想、华为尤其是三星的动作来看，金属机壳（尤其是中高端手机）已成趋势。 有消息称，长年坚守塑料机壳的三星也将在新品Galaxy5 中使用金属外壳，宣布了塑料军团最后一块阵地的失守，中高端手机将很可能大面积使用金属外壳。2014年，我们猜想未来随着工艺的成熟、成本的降低，金属机壳将逐渐向中端扩大应用。 三：LED 家居照明市场启动，中国将是全球制造基地 2012 年根据GLII 的统计数据，LED 全产业的产值2059 亿元，同比增长34%，高于2011 年的增速22%。而在LED 产业链的上中下游中，应用快于封装，封装又快于芯片。 外延芯片领域，根据GLII 的统计，2012 年的产值为72 亿元，同比增长20%。这个增速是在消化了大幅度的产品降价的基础上实现的。其背景是，国内芯片厂商技术水平提高，在照明应用中被用户广泛接受。 封装领域，根据GLII 的统计，2012 年的产值为397 亿元，同比增长24%。封装的销售规模的增速一直保持相对的稳定，不过在产能投放方向上，新增加的主要在照明和背光相关的白光封装领域。 应用领域，根据GLII 的统计，2012 年的产值为1590 亿元，同比增长37%。下游应用增速最快的主要原因在于中国是LED 主要应用的全球生产基地，包括显示屏、照明和背光等都是如此，此外，下游应用产品的降价幅度在整个产业中相对更小，所以规模增长转化为销售的增长。 LED 照明应用领域对于传统公司有利，纯LED 公司的先发优势削弱。由于LED照明的成本结构重心已经转向非光源，所以对于LED 照明公司的竞争力评价，应该转向综合性的制造能力，当2014 年来到的时候，对于低成本更敏感的家居照明市场可能更符合具有低成本能力的公司。我们认为传统类公司在这方面具有更好的基础，比如阳光照明、佛山照明，一些擅长低成本制造的公司也涉足这个领域，值得重视，比较典型的是兆驰股份。 2014 年最大的亮点应该是家居照明将启动，LED 照明渠道是值得深入研究的方向。LED 的高增长主要在照明领域，商用照明、汽车照明的增长潜力已经被市场认识最近2 年，家居照明是2014 年的亮点。尽管很多公司在LED 零售渠道方面进行了很多尝试，但是少有成效，而面对电商浪潮，渠道格局之变不可不察。对于这个问题，我们还要做持续研究，建议关注已经明确将电商做为主要发展渠道的洲明科技。 封装领域主要是因为背光业务而分化，下半年能够高增长的预计是聚飞光电和兆驰股份。2013 年上半年，增长最快的瑞丰光电和聚飞光电都是因为在背光的原因而高速增长。大尺寸背光尽管从全球来看是一个成熟市场，国内封装公司在不断获取台湾和韩国厂商的市场分额。2013 年下半年聚飞光电将在大尺寸背光领域放量，而兆驰股份则依靠其一体化的资源优势，也将快速增长。照明封装业务则是普遍快速增长，其中瑞丰光电增长较快。 芯片领域非常明显的是强者恒强，中小型厂商可能的机会在差异化的市场。三安光电在这个领域中的优势地位比较明显，不过，从投资角度看，其在LED 芯片以外的业务增长点也需要高度重视，如CPV 和GaN 半导体器件的横向扩张业务，以及下游的战略合作延伸。 基于细分领域的景气趋势的投资策略是产业链选股的主要逻辑。目前各个领域的毛利率的排序是，应用高于封装，而封装高于芯片。 四：大尺寸触摸屏需求启动 2013 年由于超极本需求未能达到预期，导致大吃触摸屏的需求低于预期，但是从另一个角度来看，大尺寸触摸屏需求未能启动，也让原本在OGS 技术、产能上具有领先优势的台湾厂商难以快速拉开差距。 相反中国厂商在这一年中取得长足进步，无论投身OGS 的长信科技、京东方、莱宝高科等公司，抑或另辟蹊径投资Metal Mesh 技术的欧菲光，在2013 年都逐步完成了产能的储备和客户的开发，在行业尚未真正启动之前做好了参与竞争的准备。 由于目前PC、NB 产业整体发展乏力，Win 8 未能真正驱动换机需求爆发，特别是Win 8 主推的触控功能由于软件生态储备不足，难以对消费者形成真正的刺激，我NB 换机仍有待触控软件体系的建立和优化。 超极本市场的启动可能将会是一个逐步完成而非一蹴而就的过程，在这个过程中，成本、效率、反应速度的竞争愈发激烈。特别是在OGS 技术路线，聚集了绝大多数触控厂商的注意力，在京东方、友达、群创杀入OGS 市场之后，明年OGS 产品价格将迎来激烈的竞争。 Metal Mesh、纳米银线技术目前投入厂商较少，竞争较为宽松，目前的核心问题在于技术成熟度有待提升，需要突破客户的认可。 五：面板新产能投放，上游材料产业机会显现 全球面板行业在金融危机之后，投资速度大大放缓，在2012 年-2013 年新增产能大幅下降。特别是在面板行业进入到8 代线以上之后，由于投资规模巨大，台湾厂商早已无力跟进，即使是韩国的三星、LG 也不得不减少投资规模。 而中国地区由于拥有巨大的消费市场，并且未来显示屏关税可望恢复到国际水平，成为全球面板投资最密集的地区。预计在2014 年京东方合肥、鄂尔多斯、LG 广州、三星苏州工厂将陆续投产，中国地区面板产能在经过近一年的停滞之后，重新进入到增长通道。 受惠于中国政府对于面板行业的本土化采购支持，面板行业公司有较大的动力导入本土原材料供应厂商。随着更多的面板产能建设完成，对于上游原材料的需求将大大提升。 六：本土光学企业蓬勃发展 光学行业作为高壁垒的行业一直以来享受了较为丰厚的盈利能力。台湾企业大立光作为全球手机摄像模组光学镜头的龙头企业，一直享受40%以上的毛利率水平，并伴随着市场取得快速的成长。 2014 年将成为大陆企业大举进军光学产业，提升产业份额和地位的一年。传感器领域设计厂商格科微、封装企业华天科技将受益本土手机品牌的崛起。 |
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