线路板保护的软封装

发布时间:2013-8-22 14:07    发布者:qq8426030
关键词: 软封装 , 线路板
目前通用的最佳软封装”材料有环氧树脂,及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。   
  所谓软封装就是不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护,而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片,将芯片直接安置在预定的位置上,再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接,然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来,以达到芯片组装的目的。软封装在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中,已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成本低廉,故又称为简易封装,也称C·O·B封装。
  环氧树脂封装材料绝缘性、耐化学性、粘附性等性能优良,固化收缩率低(2%),是软封装材料中最优的。其典型配方生成的实际是环氧树脂与聚酰胺混合胶:618(828)环氧树脂100份,650(651)聚酰胺5070份,EMI2,4二乙基四甲基咪唑25份,95%AL2O3瓷粉(400)2040份,白炭黑(4#)515份,ZnO2040份,TiO25Cr2O3(染料)12份。使用时先经充分搅拌,涂敷于想要密封的地方形成半球状(不要弄起气泡),然后在常温下干燥24小时,再在60150的温度下持续时间2030min处理即成。配方中的原料在化工门市部可以购买齐全,市场上也有专门的软封装树脂胶出售(俗称黑胶),分透明和不透明两类,但需要数小时高温固化过程。
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