PCB布局设计检视要素
发布时间:2013-7-3 09:31
发布者:qq8426030
关键词:
PCB
PCB布局设计检视要素 布局的DFM要求 1 已确定优选工艺路线,所有器件已放置板面。 2 坐标原点为板框左、下延伸线交点,或者左下边插座的左下焊盘。 3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合,有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。 4 拨码开关、复位器件,指示灯等位置合适,拉手条与其周围器件不产生位置干涉。 5 板外框平滑弧度197mil,或者按结构尺寸图设计。 6 普通板有200mil工艺边;背板左右两边留有工艺边大于400mil,上下两边留有工艺边大于680mil。 器件摆放与开窗位置不冲突。 7 各种需加的附加孔(ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔)无遗漏,且设置正确。 8 过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。 9 器件布局间距符合装配要求:表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。 10 压接件在元件面距高于它的器件大于120mil,焊接面压接件贯通区域无任何器件。 11 高器件之间无矮小器件,且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。 12 极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。 13 所有器件有明确标识,没有P*,REF等不明确标识。 14 含贴片器件的面有3个定位光标,呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil。 15 如需做拼板处理,布局考虑到便于拼版,便于PCB加工与装配。 16 有缺口的板边(异形边)应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空,一般为直径40mil,边缘距16mil。 17 用于调试的测试点在原理图中已增加,布局中位置摆放合适。 布局的热设计要求 18 发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件,其他器件也应适当远离。 19 散热器放置考虑到对流问题,散热器投影区域内无高器件干涉,并用丝印在安装面做了范围标示。 20 布局考虑到散热通道的合理顺畅。 21 电解电容适当离开高热器件。 22 考虑到大功率器件和扣板下器件的散热问题。 布局的信号完整性要求 23 始端匹配靠近发端器件,终端匹配靠近接收端器件。 24 退耦电容靠近相关器件放置 25 晶体、晶振及时钟驱动芯片等靠近相关器件放置。 26 高速与低速,数字与模拟按模块分开布局。 28 若为改板设计,结合测试报告中反映的信号完整性问题进行仿真并给出解决方案。 29 对同步时钟总线系统的布局满足时序要求。 EMC要求 31 为避免单板焊接面器件与相邻单板间发生电磁干扰,单板焊接面不放置敏感器件和强辐射器件。 32 接口器件靠近板边放置,已采取适当的EMC防护措施(如带屏蔽壳、电源地挖空等措施),提高设计的EMC能力。 33 保护电路放在接口电路附近,遵循先防护后滤波原则。 34 发射功率很大或特别敏感的器件(例如晶振、晶体等)距屏蔽体、屏蔽罩外壳500mil以上。 35 复位开关的复位线附近放置了一个0.1uF电容,复位器件、复位信号远离其他强*件、信号。 层设置与电源地分割要求 37 两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。 38 主电源层尽可能与其对应地层相邻,电源层满足20H规则。 39 每个布线层有一个完整的参考平面。 40 多层板层叠、芯材(CORE)对称,防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。 41 板厚不超过4.5mm,对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题,PC卡板厚为1.6mm。 42 过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。 43 光模块的电源、地与其它电源、地分开,以减少干扰。 44 关键器件的电源、地处理满足要求。 45 有阻抗控制要求时,层设置参数满足要求。 电源模块要求 46 电源部分的布局保证输入输出线的顺畅、不交叉。 47 单板向扣板供电时,已在单板的电源出口及扣板的电源入口处,就近放置相应的滤波电路。 其他方面的要求 48 布局考虑到总体走线的顺畅,主要数据流向合理。 49 根据布局结果调整排阻、FPGA、EPLD、总线驱动等器件的管脚分配以使布线最优化。 50 布局考虑到适当增大密集走线处的空间,以避免不能布通的情况。 51 如采取特殊材料、特殊器件(如0.5mmBGA等)、特殊工艺,已经充分考虑到到货期限、可加工性,且得到PCB厂家、工艺人员的确认。 52 扣板连接器的管脚对应关系已得到确认,以防止扣板连接器方向、方位搞反。 53 如有ICT测试要求,布局时考虑到ICT测试点添加的可行性,以免布线阶段添加测试点困难。 54 含有高速光模块时,布局优先考虑光口收发电路。 55 布局完成后已提供1:1装配图供项目人对照器件实体核对器件封装选择是否正确。 56 开窗处已考虑内层平面成内缩,并已设置合适的禁止布线区。 |
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