芯原推出ZSP G4 DSP架构和ZSP981核

发布时间:2013-6-20 10:07    发布者:eechina
关键词: DSP , ZSP , 芯原
为先进无线通信技术提供最佳性能、功耗和硅片面积的创新设计

芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出第四代ZSP架构(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容,ZSP G4架构还引入了矢量计算能力,并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核,与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时,将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号处理能力以支持含LTE-Advanced(LTE-A)、802.11ac等在内的新兴无线通信技术。

ZSP G4架构下的IP核组合涵盖从4-issue、4-MAC标量核到6-issue、260-MAC矢量核的宽泛范围,不同核之间的主要区别在于性能、功耗和所占硅片面积的大小。ZSP G4为不断演进的目标应用提供所必需的灵活性和可扩展性。用户可轻松地从ZSP G4系列中挑选出一款最能满足其目标平台对功耗、性能、硅片面积和灵活性需求的DSP核。此外,用户还可以通过增强后的Z.Turbo接口来定制化指令以运行其特定的硬件。ZSP G4系列内核完美适用于多模移动终端、家庭基站、智能电网、M2M以及移动基础设施等。

作为ZSP G4系列的第一款产品,ZSP981是一个完全可综合的、具备6-issue超标量体系架构的DSP核。在1.2 GHz频率下,单个ZSP981每秒钟可以运行820亿个乘累加运算。基于面向可共享存储单元的宽位、高速接口和面向硬件加速器的增强 Z.Turbo 协处理器端口,ZSP981可以使系统设计人员的系统设计实现软件和硬件的完美平衡。ZSP981的子系统还包括一个功耗管理模块、一个多核通讯模块,以及一个多通道直接内存访问(DMA)模块,可极大地简化系统级集成与开发。

“纯软件定义无线电(SDR)方法为移动设备带来功耗的挑战,终端系统开发者正寻求性能和功耗的最优平衡,芯原的ZSP981 DSP核正好可以满足设计者的这一需求。”芯原董事长兼总裁戴伟民博士表示,“基于ZSP G4架构,我们构建了一个自适应的、可扩展的无线平台,以帮助移动通讯SoC供应商在最短的时间内打造出最佳的解决方案。”

由集成开发环境(IDE)、编译器、汇编器、优化器、连接器、调试器、模拟器和性能分析工具组成的全功能、易用的工具套件ZViewTM现可支持ZSP981架构。ZViewTM增强了若干重要新产品的性能,包括矢量化C编译器及其他的优化工具来加速软件开发。

芯原还同期推出针对ZSP981而优化的一系列无线信号处理函数库,以帮助用户节省产品上市时间。芯原将在亚洲移动通信博览会(GSMA Mobile Asia Expo,2013年6月26-28日,上海)上演示通过ZSP981完成LTE-A物理层处理以实时传输播放高清视频流。

更多信息,请访问www.verisilicon.com/ZSP981.html或联系allsales@verisilicon.com


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