查看: 535|回复: 1

PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因分析 [复制链接]

qq8426030 (离线)
积分
9818
帖子
432
发表于 2013-6-7 14:16:39 |显示全部楼层
关键词: PCB

1、电镀镍层厚度控制。

  大家一定说电镀金层发黑问题,怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。

  2、电镀镍缸药水状况

  还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶,镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。也往往是产生问题重要原因。因此请认真检查你们工厂生产线药水状况,进行比较分析,并且及时进行彻底碳处理,从而恢复药水活性和电镀溶液干净。

  3、金缸控制

  现在才说到金缸控制。一般如果只要保持良好药水过滤和补充,金缸受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面几个方面是否良好:

  (1)金缸补充剂添加是否足够和过量?

  (2)药水PH值控制情况如何?(3)导电盐情况如何?

  如果检查结果没有问题,再用AA机分析分析溶液里杂质含量。保证金缸药水状态。最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是好久没有更换了啊。

深圳麦|斯|艾|姆|科技有限公司
pcbkey (离线)
积分
1662
帖子
1485
发表于 2015-2-3 22:41:10 |显示全部楼层
支持一下
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
回顶部