Power Integrations推出针对紧凑型消费电子产品和PC应用的高集成度PFC IC

2013年06月05日 18:06    eechina
关键词: PFC , HiperPFS
HiperPFS-2 IC集成了高效率控制器、MOSFET和升压二极管;有助于节省空间、提高可靠性和降低成本

Power Integrations公司推出HiperPFS-2产品系列 - 一款全新的适用于100 W至380 W应用的高效率、带有源功率因数校正(PFC)的IC系列器件。HiperPFS-2 IC在同一封装中集成了升压PFC控制器、驱动器、PFC MOSFET、PFC二极管以及多种保护电路,能够实现特别紧凑的设计,其应用范围包括小型立式PC、一体机、游戏机适配器和电视机中使用的小尺寸电源。

HiperPFS-2控制器采用变频CCM算法,对于200 W以上的设计,在265 VAC输入下,该控制器可在20%至100%的负载范围内提供高达97%的效率,20%负载点的功率因数大于0.9。新器件包含连接线路的检测元件,对于空载预算为300 mW的典型高功率适配器,其空载功耗仅占60 mW。由于集成了软恢复二极管和短寄生电感环路(得益于高度集成的紧凑设计),传导和辐射EMI已达到最低水平。
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Power Integrations产品营销经理Edward Ong表示:“HiperPFS-2器件是目前市面上集成度最高的PFC解决方案。它能够使设计师在空间受限的PC内以低本高效的方式满足80 PLUS®金牌和白金级效率标准。新器件还具有出色的空载性能,在待机或空载规格较为严格的高功率适配器应用中,能够简化设计并降低成本。”

HiperPFS-2 IC的主要应用包括电视机、PC、游戏机适配器、电信设备以及包括风机、电机驱动和充电器在内的工业产品。此外,我们还推出了基于HiperPFS-2 IC的全新参考设计RDR-294,介绍的是一款具有宽范围AC输入的350 W输出功率、升压式CCM PFC电路板。RDR-294在230 VAC下的较宽负载范围内可达到> 97%的效率,在20%负载点下功率因数(PF) > 0.9,具体请参见http://www.powerint.com/sites/default/files/PDFFiles/rdr294.pdf

HiperPFS-2器件现在可提供样品订购,它采用Power Integrations创新的eSIP-16封装,其中包含一个隔离型金属散热片垫,可进行简单快捷的夹片式安装。HiperPFS-2系列器件基于10,000片的订货量单价为每片0.959美元。



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