东芝、日立传将研发超小型产线系统 可缩减99%投资额

发布时间:2010-5-20 11:07    发布者:嵌入式公社
关键词: 芯片生产
日经新闻19日报导,东芝(Toshiba)、日立制作所(Hitachi) Olympus等日本约30半导体相关企业将携手研发一套超小型的芯片生产系统,并计划于2014年结束前将该套生产系统实用化。报导指出,一般而言,设置一条生产LSI等特定用途芯片的产线所需的资金将达500亿日圆,惟因该套生产系统可针对LSI传感器(Sensor)和电源控制IC等特定用途芯片进行少量生产,故整备一条产线仅需约5亿日圆就可完工,投资额将缩减至1/100。该超小型生产系统不适用于DRAM NAND型闪存(Flash Memory)等需进行大量生产的泛用芯片。

报导指出,该套超小型生产系统的特征就是不需无尘室,仅需组合约15种桌上型装置就可形成一条产线,故产线的设置面积仅需约半个篮球场,约为现行先端工厂的1/20大;另外,有别于一般先端半导体工厂使用直径200mm(8)-300mm(12)晶圆,该套超小型生产系统则使用直径12.7mm的超小尺寸晶圆。

据报导,全球特定用途芯片市场规模达约1,100亿美元(10.2兆日圆),占整体芯片市场比重约50%;另外,除了上述东芝等3家企业之外,参与该超小型生产系统研发的企业还包括电子零件商村田制作所(MurataMfg.)OMRON等。
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