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关于金的说法种类很多，从使用的角度来看，汇总如下：6 h. F* I* j: Y8 y 全板镀镍金 全板镀镍金 ,也是大家常说的镀金、水金；是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。
镍厚： 3-5um 金厚：0.025-0.1um 设计板厚范围0.2-7.0mm；设计间距3-4mil时容易造成金丝短路
沉金 沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。沉金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。 镍厚：3-5um 金厚：0.05-0.1um 焊盘间最小间距4mil；设计板厚范围0.2-7.0mm 板上有裸芯片或按键（如：手机板）推荐采用
化学镍钯金 化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。 焊接--镍厚：3-5um 钯厚：0.05-0.1um 金厚：0.03-0.05um 打线--镍厚：3-5um 钯厚：0.1-0.15um 金厚：0.07-0.15um 设计板厚范围0.2-7.0mm,与沉金相比解决了黑焊盘效应，但成本较高 电镀硬金
为了提高产品耐磨性能，增加插拔次数而电镀硬金。 镍厚：3-5um 金厚≤2.5um 通常采用金钴合金镀厚金，常用于金手指插头和接触焊盘开关；不能用于常规器件焊接（可焊性不好）；设计板厚范围0.2-7.0mm；常用于长短金手指（如光模块）。 | 
发表于 2013-3-28 14:31:41
