政府资助几十亿 换不来中芯国际向本土IC倾斜
出自：老杳吧
产能紧张，大陆许多微电子公司已经到了无货可卖的时刻，就此话题老杳也曾写过几篇文章，希望从侧面提醒中芯国际的管理层现在到了向大陆微电子客户回报的时刻，之所以如此，老杳认为从成立至今，中芯国际一直打着扶植大陆微电子产业的旗号，单算“核高基”便已经从政府拿了十几亿的基金，现在全球产能紧张，中芯国际没有理由不在关键时刻帮大陆客户一把。

上周由中国半导体行业协会IC设计分会组织，由设计分会秘书长王庍生亲自出面，联合大陆几家主要的IC设计公司与中芯国际执行副总季克非洽谈，希望中芯国际在产能紧张的情况下能够保证大陆IC设计企业的产能，可惜季克非在解释今年中芯国际产能为何紧张之后，表示现在中芯国际连多增加100片Wafer都难以保证的话，洽谈没有效果，行业协会也无法督促中芯国际从策略上向大陆公司倾斜。

即使张汝京时代，扶植大陆微电子产业也一直是中芯国际的口号，否则中国政府没有绝对控股（中芯国际事实上又非大陆企业）肯定不会从政策到资金给予那么多的优惠，与台积电官司失败，老杳之所以一直反对出让股份，原因也在于此，中国政府资助了那么多资金，不是为台积电作嫁衣裳，真的中芯国际拿自己当作纯粹的商业公司运作，那就不应当打着扶植大陆微电子的旗号从政府申报几十亿的扶植基金。

作为中芯国际的CEO，王宁国上任老杳一度对中芯国际抱有信心，也对中芯国际大批启用本土干部持认可态度，不过王宁国在此次产能紧张情况下对本土IC设计企业的消极行为却让老杳非常失望，王宁国应当清楚中芯国际存在的基础首先是大陆政府的支持，没有政府的扶植，十个中芯国际也早已经倒闭，王宁国没有理由将这些置之不理，作为中芯国际的董事长，同时也是中国半导体行业协会理事长江上舟应当即使制止管理层的不作为，否则是对政府大笔资金投入的不负责任。

中芯国际发布2010年Q1财报印证了老杳的说法，王宁国在声明中表示，“在2010年第1季中，随着产品组合的改善，平均出货价格有提高，产能利用率也上升至92.1％。由地区来看，北美及中国市场订单仍是中芯主要收入来源，其中北美客户占营收比重过半，订单季增率达10.2％，中国客户占营收比重约25％，订单季增率达17.6％。”其中确实来自大陆的订单增加17.6%，不过我们反过头看看2009年Q4的营收比例，同样根据中芯国际2009年Q4的财报显示：“中芯国际2009年第四季度来自于大中国地区的圆晶营收在总营收中所占比例上升至38.1%”，从本土营收所占比例又38.1%下降至25%可以明显的看出中芯国际向欧美公司的政策倾斜。

面对前所未有的产能紧张，中芯国际一方面从政策上向欧美公司倾斜，对于本土公司，中芯国际不仅没有产能，据传2010年晶圆价格上涨20%左右，这一点也可以从中芯国际一季度的毛利率上得到体现，据财报介绍毛利率则由去年第4季的7.6％，大幅改善至第1季的14.6％，其中固然有欧美客户订单增加毛利率上涨的因素，因为针对本土客户大幅涨价肯定也是主要因素之一。

这些年政府为了促进集成电路产业的发展资金上大笔扶植，就是希望中芯国际能够为本土IC提供更好的服务，谁也没有料到的是，当中国本土IC设计企业真的需要中芯国际帮助的时候，中芯国际居然成了周扒皮，不仅不断提价、而且产能也无法保证，政府的巨额资金扶植真的有必要吗？希望政府主管领导深思。

台积电与中芯长达八年的商业机密剽窃案画下句点，这八年，台积电利用三个步骤拿下胜讼，更因此打造出世界级法务团队，最终，台积电并不要中芯破产消失，台积电看见的是更大更有利的未来。

一桩和解案、一段十年恩怨、一位中国半导体教父下台一鞠躬、一场五千六百亿台币中国半导体市场的竞争新局。

去年底，台积电与中芯国际达成和解协议，为长达八年的商业机密剽窃案画下句点。中芯除了赔偿台积电两亿美元，更将无偿授予台积电八％中芯股权，台积电可在三年内以每股一．三港元认购二％的中芯股权。未来，台积电将持股中芯国际一○％，成为中芯国际继上海实业、大唐电信后第三大股东。台湾科技业纷纷侧目，但大赢家台积电却无得意之情。

「我们第一个、也是最重要的原则，就是保护我们的科技技术和知识产权，确保市场竞争的公平性，」台积电法务长杜东佑，接受《天下杂志》采访时一再强调，台积电并没有像德州仪器、ＩＢＭ积极兴讼，赚取专利费、消灭对手。

换句话说，台积电并不想让中芯以破产收场。因为，一旦中芯破产、厂房出售，台积电制程技术将会外流。接手中芯的企业，一定先打价格战、破坏市场秩序，中芯制程技术既然来自台积电，台积电将首当其冲，这是台积电最不乐见的结局。

「如果市场上其他竞争者打着TSMC-Like的旗号拉客户，却不必花一毛钱投资在制程上。台积电如何差异化竞争？这不公平，」杜东佑痛斥。

「战局一开，就只能求和，不能求战，」中兴大学企管系副教授邱奕嘉观察。

到底，台积电如何以战逼和？以和止战？
台积电八年来做出哪些战略选择？

时光倒转。八年前，杜东佑刚刚被台积电董事长张忠谋请来擘画台积电智财战略。当年台积电的困局是，只知道中芯大举挖角台积电员工，但不清楚商业机密是否被窃。眼睁睁看着中芯兴建全中国第一座八吋厂，成为中国刻意栽培的样板企业，武功高强的台积电却受政府法令束缚，施展不出拳脚。
  
当张忠谋频频出访苏州、南京、上海，计划在中国兴建八吋晶圆厂时，台积电同时在台湾向离职经理刘芸茜发出禁制令，控告刘芸茜涉嫌将十二吋晶圆厂配置和设计图、晶圆的制程和配方，外泄给中芯。

台湾检察官搜索刘芸茜家中，扣押刘芸茜计算机。在计算机硬盘里的数据和电子邮件中，发现当时中芯首席营运总监Marco Mora，的确曾明确要求刘芸茜提供台积电十二吋晶圆厂的制程、设备列表。但中芯持续否认拥有台积电技术。

兴讼、采证、掐要害

疑云重重时，台积电第一个策略选择是，以兴讼掌握证据。「为了要保护我们的科技技术和竞争优势，你必须掌握到底发生了什么事情。因此我们选择到有『发现揭露程序（Discovery）』」的美国法院，我们必须藉由提告来获取、保护证据，以利后续调查，」杜东佑说。

台积电一边模拟提告、沙盘推演，一边在美国搜集中芯的半导体产品，做还原工程分析，这是台积电的第二步策略选择。

七年前的秋天，台积电有了重大突破。

「Dick，你给错产品了，这是台积电的产品，」做还原工程的工程师向杜东佑抱怨。

「不可能，我百分两百确定，这不是台积电产品，」杜东佑斩钉截铁回答，心底确认了中芯侵权、不当使用台积电营业机密。

当年冬天，台积电终于出招，在美国加州联邦地方法院对中芯提出诉讼。当时中芯已在上海拥有三座八吋厂、在天津并摩托罗拉八吋厂、在北京兴建三座十二吋厂，部署所谓的「菱形战略」。

再过一年，美国国际贸易委员会裁决广泛的搜证程序（discovery schedule），之前尚未交出任何文件的中芯，必须交出文件。当时台积电还不知道，中芯实际上拥有台积电一万五千份文件、长达五十万页的数据。

「老实说，如果我们在二○○五年就知道，中芯用我们点一三微米、九十奈米制程的商业机密，我们第一次协议的求偿金额当然就不会只有一．七五亿美元，我们将会要求更多，」杜东佑耸耸肩地说。当时，台积电只能相信张汝京「中芯独立自主开发技术」的说词。

等到中芯建厂完毕，又持续九年亏损，中芯大股东早已筹划撤换张汝京。耐心等待时机成熟的台积电，第三步的策略选择是，让坠落谷底的中芯活下去，台积电趁机掌握策略影响力。

「这一次的谈判，我们当然可以要求更多赔偿金、更好的条件。我大可以再去ＩＴＣ申请禁制令，不让中芯产品销往美国，我可以再控中芯侵权，可是为什么要呢？我们的原则是要中芯履行原有的和解协议，」杜东佑再次强调，台积电只要中芯保护既有的台积电制程，并不再窃取台积电技术。至于一○％的股权协议，则是由对方大股东协议，台积电「被动持有」。

五年造出世界级法务团队

台积电赢的关键，在于利用第一次诉讼后，以五年时间打造世界级法务团队，建立起周全的商业秘密管理制度，尤其在商业秘密各种防火墙的管理，达到国际水平。

「台湾企业，不论大小，都应该有自己的智财战略思考和团队。先做正确的内部分析，画出技术蓝图，决定你所要保护的技术，再决定要申请专利或以商业机密加以保护，」杜东佑分享台积电的成功经验。

他更不忘提醒，执行长必须负起「诉讼指挥」的关键任务。「企业法律部门要形成企业策略性竞争优势的首要因素，就是高阶主管的支持与承诺，尤其是董事长、执行长，」杜东佑回忆起，与张忠谋沙盘推演时常被挑战的情景，「他很严格，总是问我，为什么这么做？你要怎么赢？」

反观中芯，张汝京在下台前一天，还致电友人，向友人询问，「你知道台积电用营业秘密保护的技术，到底是哪些制程吗？」

洋将当前锋，杜东佑率领二十多人的法务部门，攀上过去台湾企业没有想象过的战略高度。

「以这个案子来讲，是足以左右大陆晶圆代工厂。台积电不仅是中芯股东，更可以用授权长期控制中芯。只要你不乖，我就终结授权，你所有的产品就出不了门，」一位业界资深法务人员评论。

让中国政府也成大赢家

台积电以战逼和的另一个关键，是让中国政府也成了大赢家。

为了培育中国半导体产业，北京政府、上海政府、武汉政府、成都政府、广州政府莫不掏腰包，支持中芯的发展。无奈中芯营运不见起色，大股东拍板决定，张汝京为中国半导体产业扎根、盖厂的阶段性任务已经完成。下一阶段，该是请行家经营中芯，加速中国IC设计业者的研发创新。「只要TSMC里面有人可以把中芯带起来，why not? nothing to lose，」一位曾经参与中芯营运的专业经理人，说出中芯董事会的心声。

过去，以晶圆代工模式破坏半导体产业价值链的台积电，未来将在中国大展鸿图，以开放创新平台扶植中国IC设计。台积电与中国政府，默契十足地打出一场双赢的完美智财战。

65nm将成为大陆芯片制造主流

出自：SEMI 作者：秦文芳
一度沉寂的大陆芯片制造行业最近忽然热闹起来，巧的是都与65nm技术息息相关。

Intel早在2009年就宣布，正在建设中的大连工厂Fab 68将采用65nm工艺技术。65nm工艺是目前美国政府批准的在海外可采用的最高级别生产技术。这座12英寸晶圆厂预计今年建成投产。Intel大连芯片厂投资总额25亿美元，是Intel在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂。

另一条消息是，北京相关政府与部门将投资50－60亿美元，支持中芯北京300mm新厂的建设与新技术的开发，产能在短期内将从目前的20000片逐步扩充到45000片。中芯国际近期与IP 供应商 Virage Logic和Synopsys分别达成了IP合作协议，希望在65nm及以下工艺技术领域夺得更多的市场份额。

作为业界标杆的TSMC也在9日宣布，与复旦大学和ICC联手进行65nm研发。虽然TSMC受政策等因素制约，尚未在大陆进行大规模的和先进的芯片代工，但是通过走与高校合作、产学研结合的道路也不失为良策。

华力微电子的成立是近期的亮点，它选择的技术平台来自IMEC。IMEC与华力微电子在上月就65nm CMOS芯片技术的合作协议正式签约。华力的技术团队将与IMEC的研发人员在比利时鲁汶的IMEC总部的研发设备上共同调试IMEC 65nm基础工艺，以满足华力的工艺需求。

那么，65nm将成为大陆芯片制造的主流工艺吗？

65nm工艺的主要特点是：足够成熟，足够先进，良率高，产量大，设计平台成熟可靠。从技术细节上来说，45nm用到的高k金属栅、金属双大马士革硬掩膜、低k材料等技术难度颇大，在65nm尚不需如此高端，为量产铺平了道路。从大陆产业发展的角度来说，既要盈利，又要追赶先进，那么65nm的确是一个很好的切入点，有助于尽快缩小与国际的差距，也利于尽快上马生产。

大陆芯片产业的一个薄弱环节是设计。65nm的设计平台已经开发的非常成熟，在这个平台上进行低成本、低功耗的设计也有利于弥补产业链的不足。

虽然芯片制造技术伴随这摩尔定律不断发展，但是目前能够进入大规模量产的最先进的工艺为40nm。从公司盈利的角度看，TSMC作为业界的龙头老大，65nm产品占2009年总收入的31%，比例最大，40nm的比例约4%。SMIC是后起之秀，65nm从2009年Q2进入量产，目前为5%左右，但是未来势必渐成主流。

总之，无论是与同业代工的横向合作，还是直接引入国外的技术，65nm技术将在大陆芯片制造的未来几年扮演主要创收者和技术承上启下的重要角色。