ZT: 华润微电子

发布时间:2010-5-7 17:30    发布者:步从容
关键词: 华润微

集成电路产业规模速度型向创新型的转变




2010/4/27/9:23来源:传动网





从去年6月份投产至今,华润微电子 <http://www.ec.hc360.com/> 8英寸模拟集成电路 <http://info.ec.hc360.com/list/zl_jcdl.shtml> 生产线已初露峥嵘――月产量快速从开始的2000余片攀升到了2万片,年底将冲至3万片。公司首席执行官王国平昨天接受记者采访时自信地说:这条堪称国内技术水平最高的生产线,不仅奠定了华润微电子在国内模拟集成电路的领先地位,也将使华润微电子在国际行业中占得一席之地。





重振雄风,向千亿级产业进发要卧薪尝胆,一定要把我国的集成电路产业搞上去。”1995513,时任中共中央总书记、国家主席、中央军委主席的江Z民,在考察无锡时的勉励,始终激励着无锡。





事实上,号称民族微电子产业黄埔军校的华晶也曾一度光环褪尽、跌入低谷。但走在集成电路产业发展前沿的无锡深刻意识到,只有突破核心技术,提高创新能力,才能占领国际竞争的战略制高点。





大规模的改革改制和技术改造,使经历了多次大手术的华晶逐渐走出困境,尤其是2002年通过资产重组加盟华润集团后,先后投入了百亿港币力推技术创新,这家企业也因此重新焕发出了强大的生命力。





眼下,华润微电子已成为国内综合竞争力最强的企业之一,其业务贯穿集成电路设计、制造、封装测试等产业链上下游环节,晶圆生产线国内排位第二,年产出晶圆数逾300万片。





令王国平自豪的是,去年投产的8英寸线,是目前国内唯一一条完全依靠自有资金、技术、市场投资建设的晶圆生产线,不仅加快了产业规模扩充,而且带动了国内集成电路设计业的实力提升。目前,国内已有30多家设计企业在这条生产线上进行流片。





从华晶到华润的这一发展轨迹,堪称无锡集成电路产业发展的一个缩影。





作为微电子产业的摇篮,无锡集成电路产业自2005年以来驶入了发展快车道,成为城市最具代表性和区域竞争优势的新兴产业。目前,无锡拥有各类集成电路企业160多家,形成了一条涵盖了设计、制造、封装、测试等领域的较完整产业链。





更令人期待的是,面向未来,无锡市响亮地提出:集成电路产业要向千亿级产业跨越。作为载体,占地2.1平方公里的大规模集成电路产业园已在新区启动建设。





提升内涵,向创新效益型转变中国半导体 <http://info.ec.hc360.com/list/bandaoti_cpcs.shtml> 行业协会执行副理事长徐小田,如此评价无锡的集成电路产业:最专业的研究所、制造规模最大的企业和众多活力四射的设计公司,集成了无锡的综合优势。





在全力扶持华晶再展雄姿的同时,无锡着力引进业内顶尖企业。随着海力士、英飞凌等巨头相继落户,加上原先的华润微电子、华润上华等,无锡集成电路工艺制造水平已跃居世界领先、国内顶尖水平。目前,无锡已拥有从3英寸到12英寸共计18条晶圆生产线,在晶圆营收总值上占全国的40.78%,雄居第一。





无锡集成电路产业,正从规模速度型逐步向创新效益型加速转变。





近年来,我市积极实施政产学研合作 <http://www.search.hc360.com/cgi-bin/seinterface.cgi?word=合作> ,中电科技集团集成电路设计中心、国家专用集成电路工程中心等高水平设计研发机构接踵而至,高端人才纷至沓来,国内排名前十位的顶尖IC <http://info.ec.hc360.com/list/zl_jcdl.shtml> 设计专家中,有7人扎根无锡创新创业。





发轫于2006年的“530”计划,为这一产业注入了转型提升的新鲜血液,目前海外留学归国人员创办的IC企业已达20多家,以DSPMEMS加速度传感芯片 <http://info.ec.hc360.com/list/zl_jcdl.shtml> 、多媒体SOC芯片等为代表的一批高端产品相继研发成功。拥有全球唯一一家基于热对流技术,由海归博士创办的美新半导体拥有100%的自主知识产权,已成功生产出20多种低成本、高性能并处于世界领先水平的传感器 <http://info.ec.hc360.com/list/cpzl_cgq.shtml> 芯片,即使是国际金融危机横扫全球、全行业面临衰退时,美新依然保持着单子来不及做、工人数量一直在增加的发展态势。据统计,目前无锡的设计企业中,年营业收入逾亿元的已达到了5家。





始终不渝的发展和争创一流的追求,无锡用集成电路产业写就了城市"新名片""东方硅谷"已然强劲崛起。去年,无锡集成电路产业实现销售 <http://www.biz.hc360.com/> 301亿元,制造技术和能力位居全国第一,封测、设计业分列第三、第四位。前不久发布的我国首批"极大规模集成电路关键制造工艺与装备"科技重大专项中,无锡有7个项目入选,承担项目数和国家财政拨款数额均占全省的80%以上。





作为国家微电子高技术产业基地,无锡正在提速前行,努力为我国跻身世界信息技术产业强国之列作出更大的贡献。

本文地址:https://www.eechina.com/thread-11079-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
lelee007 发表于 2010-5-10 20:23:31
俺曾经的东家
f.luo 发表于 2010-5-10 20:45:03
NewB!
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表