将蓝牙与MSP430 MCU结合的开发套件(TI)
发布时间:2010-5-4 10:36
发布者:嵌入式公社
德州仪器 (TI) 宣布已成功将其第七代蓝牙产品CC2560 与运行于 TI 超低功耗 MSP430单片机 (MCU) 之上的嵌入式蓝牙协议栈进行结合,进一步推动便携式设计的无线连接技术的发展。两款开发套件 EZ430-RF2560 开发工具与 PAN1315 评估板 (EMK) 即将针对新老客户推出,帮助他们进行评估与升级。这些开发套件不但可加速客户的蓝牙集成进程,将数月的工作缩短到几周,而且还可降低与 RF 实施有关的设计障碍,确保客户在启用开发套件几分钟之内获得全功能蓝牙技术。更多详情,敬请访问:http://www.ti.com/MSP430CC2560-pr 现在,设计人员可在各种便携式设备中通过简单易用的超低功耗 MSP430 MCU 将模拟信号、传感器以及数字组件同时进行接口连接。客户深信 CC2560 蓝牙解决方案可提供业界最佳的 RF 性能,通过运行在 MCU 上,可为添加今后新出现的蓝牙功能提供独特的高灵活性。结合上述技术并使用以下套件,可推动医疗、工业、消费类电子产品等市场领域的创新蓝牙应用的发展:
供货情况 EZ430-RF2560 开发工具与 PAN1315 EMK 现已开始供货。这些工具与 MSP430F5438 实验板可通过以下网站订购:www.ti.com/MSP430CC2560-estore-pr 查阅有关 EZ430- RF2560 开发工具与 PAN1315 EMK 的更多信息: • MSP430 主页:http://www.ti.com.cn/MSP430CC2560-pr-cn; • EZ430-RF2560 工具:www.ti.com.cn/ez430-rf2560-pr-cn; • PAN1315 EMK 工具:www.ti.com.cn/pan1315emk-pr-cn; • 松下的 PAN1315 模块:www.panasonic.com/rfmodules; • 连接 Wiki:www.ti.com.cn/connectivitywikiCC2560pr-cn; • TI MSP430 的 E2E 社区:www.ti.com.cn/MSP430CC2560-community-cn。 |
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