1、[问高频信号布线时要注意哪些问题？
[答
1.信号线的阻抗匹配；
2.与其他信号线的空间隔离；
3.对于数字高频信号，差分线效果会更好；
2、[问] 在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，请问怎样提高板子的电气性能？
[答对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板；
3
、[问是不是板子上加的去耦电容越多越好？
[
答去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如，在你的模拟器件的供电端口就进加，并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号； 4、[问一个好的板子它的标准是什么？
[答布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁.
5、[问通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？
[答采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。
但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。
发表于 2013-1-25 16:43:35
