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克隆芯片(抄芯片)设计流程

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发表于 2013-1-10 09:51:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: 芯片反向 , 抄芯片 , 46842 , 芯片克隆
克隆芯片(抄芯片)设计流程
◆ 腐蚀
-塑料封装外壳的腐蚀,可看到第一层金属层
     一般采用98%的硫酸加热蒸煮
-金属铝层的腐蚀,可看到多晶和有源区
     采用热磷酸
-有多层金属时,去除一层金属后需要用氢氟酸去二氧化硅
-去多晶硅,染色看显现 P阱和N阱
-其它细节处理,纵向结构解剖(SEM扫描电镜/TEM透射电镜或掺杂浓度曲线测试,一般需要IC解剖不作,都是标准工艺,分立器件一般需要做)
◆ 照相拼图
-每腐蚀一层,分区域照相
-每一层金属拼合图,每一层多晶拼合图,有源区拼合图
-把拼合图处理成软件可识别的图像文件
◆ 提取、整理电路
-数字电路需要归并同类图形,例如与非门、或非门、触发器等,同样的图形不要分析多次
-提出的电路用电路绘制软件绘出,按照易于理解的电路布置,使其他人员也能看出你提取电路的功能
-提取电路的速度完全由提图人员经验水平确定
-各组件连接起来,如果不整理电路是看不出各模块的连接及功能的
◆ 分析电路
-提取出的电路整理成电路图,并输入几何参数(MOS为宽长比)
-通过你的分析,电路功能明确,电路连接无误
仿真验证,电路调整
-对电路进行功能仿真验证
模拟电路一般采用Hspice、Cadence等工具,小规模数字电路采用Cadence,Hsim等工具
-根据新的工艺调整电路
-调整后进行验证
◆ 版图绘制验证及后仿真
-根据新的工艺文件绘制版图
-版图DRC、LVS,寄生参数提取(Dracula,Assura,Calibre等工具)
-提取的网表作仿真验证,并与前仿结果对比
-版图导出GDS文件,Tape out

QQ:1666508545
肖建坡

发表于 2013-1-23 15:44:56 | 显示全部楼层
暂时用不上!
 楼主| 发表于 2013-3-26 10:19:40 | 显示全部楼层
谢谢 帮顶
发表于 2013-4-24 10:51:51 | 显示全部楼层
顶起 这个给力
发表于 2013-5-2 15:20:01 | 显示全部楼层
顶起 这个给力
 楼主| 发表于 2013-5-15 10:59:33 | 显示全部楼层
谢谢大家的关注,如果有需要的话可以联系俺!
发表于 2013-12-16 18:17:53 | 显示全部楼层
貌似挺给力的
 楼主| 发表于 2013-12-20 09:47:29 | 显示全部楼层
北虢 发表于 2013-12-16 18:17
貌似挺给力的

①IC克隆 ②门阵列芯片设计 ③MaskRom单片机专业解密
专业提供挖掘机电脑板、工业线路板、PLC电路板、纺织机械电脑板、伺服电机控制板等各类板卡芯片反向设计(抄芯片),根据客户要求可更改芯片封装类型、增减芯片功能,流片后与原母片一致;同时可针对各类MaskROM芯片(掩膜类型)专业解密,MaskROM类型芯片品牌涵盖日立、NEC、三菱、瑞萨、NXP、MOTO、Atmel 等厂家,可以说目前市场上能够确定为MaskROM类型的我们均有解密方案。周期短,解密成功率高!

联系:肖建坡
Q  Q:262533058  
电话:13520795394
 楼主| 发表于 2014-1-14 09:47:35 | 显示全部楼层
北虢 发表于 2013-12-16 18:17
貌似挺给力的

发表于 2014-2-9 09:07:04 | 显示全部楼层
复制下来!!!!!!!!!我自己好好学习!!!!!!!!!!!!!!!!!
谢谢.jpg
发表于 2014-3-8 21:47:14 | 显示全部楼层
学习了,先标记下,谢谢!
 楼主| 发表于 2014-3-13 13:59:34 | 显示全部楼层
suhoi27 发表于 2014-3-8 21:47
学习了,先标记下,谢谢!

 楼主| 发表于 2014-3-13 14:02:06 | 显示全部楼层
①IC克隆 ②门阵列芯片设计 ③MaskRom单片机专业解密
专业提供挖掘机电脑板、工业线路板、PLC电路板、纺织机械电脑板、伺服电机控制板等各类板卡芯片反向设计(抄芯片),根据客户要求可更改芯片封装类型、增减芯片功能,流片后与原母片一致;同时可针对各类MaskROM芯片(掩膜类型)专业解密,MaskROM类型芯片品牌涵盖日立、NEC、三菱、瑞萨、NXP、MOTO、Atmel 等厂家,可以说目前市场上能够确定为MaskROM类型的我们均有解密方案。周期短,解密成功率高!
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电话:13520795394
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