京芯半导体与ARM进行战略合作

发布时间：2010-4-19 11:00 发布者：诸葛孔明

京芯半导体与ARM宣布将进行战略合作。京芯将会在其3G芯片中采用ARM处理器及技术。双方的战略合作将作为北京市政府建设北京手机产业链和相关产业基地的战略构成的一部分。

京芯公司表示，将在3G、4G等核心芯片开发方面进行全方位合作。京芯公司将首先在其3G核心芯片中采用ARM处理器以及多种技术，并由此展开更多合作。

京芯公司由德信集团和北京亦庄国际投资公司共同出资10亿元于2009年8月在亦庄经济开发区注册成立。

来源：新浪科技

本文地址：https://www.eechina.com/thread-10569-1-1.html 【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布，目的在于传递和分享信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责；文章版权归原作者及原出处所有，如涉及作品内容、版权和其它问题，我们将根据著作权人的要求，第一时间更正或删除。