惠普持续纳米储存芯片研发 每瓦效能或提升数百倍
发布时间：2012-12-7 14:18
发布者：李宽
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惠普实验室持续进行以忆阻器(memristor)为基础的长期性智能型存储器研发，旨在取代服务器中央处理器(CPU)；研究人员表示，该类元件是在这个数据中心技术与工作量正出现颠覆性变化的时刻，所衍生出的数种芯片新类别之一。 而惠普也预期会在最近几周内公布其“登月计划(Project Moonshot)”──也就是开发ARM核心或Atom核心节能服务器──的后续步骤；该公司目前正与AMD、Applied Micro、Calxeda、Cavium与英特尔等处理器供应商合作推展这个计划。 到目前为止，惠普已经发表了一款采用英特尔Centerton处理器的Atom核心服务器；该公司透露将会使用可抽换式卡栅极(cartridge)让服务器机箱的升级更灵活，以支持2013年以后将推出的一系列ARM与Atom核心芯片。 惠普实验室的研究人员Parthasarathy Ranganathan在一场于美国加州举行的服务器设计高峰会(Server Design Summit)上表示，该实验室将在3~5年的时间内持续进行所谓的“纳米储存(nanostores )”芯片研发；这种芯片结合忆阻器与逻辑电路，可能会在一个以创新系统架构与存储器为基础的新设计时代，挑战微处理器的地位。 “我们有机会打造全新的电路功能结构；”Ranganathan表示：“那实际上是一种3-D协议栈(3-D stacks)，能负担得起传统的运算工作量、甚至是增加新的工作量，将以提升每瓦效能(performance per watt)达数百倍的潜力改变整个产业局势。” Ranganathan指出，新技术将带来的变革以及未来工作负载的转折，会让系统设计变得非常有趣。他指出，在2005年左右，运算领域因为处理器而出现大幅进展的趋势，当时单核心处理器的性能提升趋于稳定，而多核心架构刚刚起飞。 至于在储存领域，硬盘的容量已经超越了资料可读写次数；DRAM容量的成长趋势则是缓慢得多，由以往的一年增加60%左右，变成一年增加仅25%。服务器SoC与结合闪存的3-D协议栈(3-D stacks)架构服务器设计，将有助于克服以上瓶颈。 |
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