晶圆级芯片封装和TO-92封装的单I/O总线EEPROM（微芯）
发布时间：2010-4-7 14:22
发布者：嵌入式公社
美国微芯科技公司（Microchip）推出单I/O总线UNI/O EEPROM器件并且开始供货。除了采用3引脚SOT-23封装，还提供微型晶圆级芯片封装和TO-92封装。规格为0.85 mm×1.38 mm的晶圆级芯片封装（WLCSP）约为一颗裸片大小，并能支持使用标准拾放机械的制造流程。长引线的3引脚TO-92封装通常用于手工组装工序制造流程或直接安装于电缆组件。 
目前的市场的趋势是：与以往型号相比，消费类产品要具备更多的功能，但体积更小、成本更低。这可通过更高的集成度、选用引脚更少、尺寸更小的元件或采用更小的封装实现。由于UNI/O器件只需一个单I/O端口与单片机（MCU）通信，选择一个芯片规模封装的元件就能进一步减小整体产品尺寸。不仅小尺寸是任何设计中必须考虑的因素，手工组装工序较低的整体制造成本也促使选择这种封装。这正是直插TO-92封装的用武之地。 MPLAB串行存储器产品入门工具包（部件编号DV243003）支持所有的Microchip存储器件。该工具包可通过microchipDIRECT获得（http://www.microchip.com/get/9KE2）。 封装和供货情况 采用WLCSP封装的11AA160（16千位）和11AA020（2千位）EEPROM以一万件为单位批量供应。采用3引脚TO-92封装的11AA160（16千位）、11AA020（2千位）和11AA010（1千位）EEPROM也是以一万件为单位批量供应。采用WLCSP封装的11AA160和11AA010样片以及采用TO-92封装的11AA160、11AA020和11AA010样片可以通过http://www.microchip.com/get/23X0申请。这些器件预计将于6月投入量产，可通过microchipDIRECT（http://www.microchip.com/get/9KE2）订购。 
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