UPD78F9211/9212/9210 封装图及焊接条件

发布时间：2012-11-13 17:32 发布者：zbzb12345

UPD78F9211/9212/9210 封装图及焊接条件
16引脚塑封SSOP (5.72 mm (225))

注意事项产品尾缀– A 是无铅产品。

表21-1. 表面贴装焊接条件（1/2）
16 引脚塑封SSOP
 PD78F9210GR-JJG， 78F9211GR-JJG， 78F9212GR-JJG，
 PD78F9210GR（A）-JJG 注1， 78F9211GR（A）-JJG 注1， 78F9212GR（A）-JJG 注1，
 PD78F9210GR（A2）-JJG 注1， 78F9211GR（A2）-JJG 注1， 78F9212GR（A2）-JJG 注1

注1. 开发中。
2. 打开干燥包之后，有效存放期内将其存储在温度25C（或更低），湿度65% RH（或更低）的环境中。
注意事项不要将不同的焊接方法一起使用（局部加热法除外）。
表21-1. 表面贴装焊接条件（2/2）
16 引脚塑封SSOP（无铅产品）
 PD78F9210GR-JJG-A， 78F9211GR-JJG-A， 78F9212GR-JJG-A，
 PD78F9210GR（A）-JJG-A 注1， 78F9211GR（A）-JJG-A 注1， 78F9212GR（A）-JJG-A 注1，
 PD78F9210GR（A2）-JJG-A 注1， 78F9211GR（A2）-JJG-A 注1， 78F9212GR（A2）-JJG-A 注1

注1. 开发中。
2. 打开干燥包之后，有效存放期内将其存储在温度25C（或更低），湿度65% RH（或更低）的环境中。
注意事项不要将不同的焊接方法一起使用（局部加热法除外）。

文章来源：http://www.originic.hk/Item/Show.asp?m=1&d=1699

UPD78F9211/9212/9210 封装图及焊接条件

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