PCB设计文章列表

电路板(印刷电路板 线路板)上的字母的含义

基础必备,文章汇总了电路板上的字母的含义。 Rx是电阻,在电路图里有很多电阻,按序号排,R1,R2。。。 Cx是无极性电容,电源输入端抗干扰电容 IC集成电路模块 Ux是IC(集成电路元件) Kx ...
2015年12月24日 15:17   |  
电路板   印刷电路  
一博高速先生谈绕线与时序(二)

一博高速先生谈绕线与时序(二)

让我们来看看带状线在有奇模或者偶模的耦合下电磁场的分布是如何的: 电磁场分布也是明显的不一样呢,那是不是带状线也要避免大波浪绕线导致的自耦合呢?很遗憾的告诉大家,并不是这样 ...
2015年12月21日 13:25   |  
绕线   时序  
浅谈PCB叠层对高速信号差分对的影响

浅谈PCB叠层对高速信号差分对的影响

作者: LEE RITCHEY 本文讨论的主要内容是作为电子元件主要连接方式的差分信号的发展现状以及可能影响信号路径性能的一些因素。在当今这个特定的时间节点上,整个互联网都在依靠差分信号传输 ...
2015年12月18日 14:41   |  
PCB   叠层   高速信号   差分对  
一博高速先生谈绕线与时序(一)

一博高速先生谈绕线与时序(一)

前两周隔壁小王同学在《既等长,为何不等时》的文章中已经提到了绕线对延时的影响了,在这里小陈附带上一些数据让大家有更量化的认识。想必说到“量化的认识”这几个字,大家也知道小陈又要跟大 ...
2015年12月17日 10:46   |  
绕线   时序   串行通道  

PowerLab 笔记:如何避免传导 EMI 问题

这里,我们先着重讨论当寄生电容直接耦合到电源输入电线时会发生的情况。 1.只需几fF的杂散电容就会导致EMI扫描失败。从本质上讲,开关电源具有提供高 dV/dt 的节点。寄生电容与高 dV/dt 的 ...
2015年12月14日 13:18   |  
EMI  

EMC常见疑问详细解答

本文是对EMC中常见疑问进行详细的解答,希望对您有所帮助。 1. 为什么要对产品做电磁兼容设计? 答:满足产品功能要求、减少调试时间,使产品满足电磁兼容标准的要求,使产品不会对系统中的 ...
2015年12月14日 13:17   |  
EMC  

烧录BGA封装芯片时如何选择精密夹具?

摘要:如果您接触过编程器,那么不会对适配器感到陌生。但是,如何选择一个合适的适配器呢?适配器型号繁多,即使是BGA153的适配器,也有几个不同的型号。也许您会问该怎么办?那下面让我们探讨一 ...
2015年12月14日 13:17   |  
BGA   封装芯片  

如何检查与预防PCB电路板短路?

  pcb电路板短路是最为常见的问题,出现短路一般有两种情况,一种是pcb电路板已经达到了一定的使用年限。第二种情况就是pcb电路板生产中检查工作不到位等。但是这些生产中小小的失误,对整个p ...
2015年12月07日 14:19   |  
短路   电路板   PCB  

巧妙利用此法,获取资深建库工程师的封装库

众所周知,任何一位电子工程师,在绘制原理图和PCB的时候必须会用上原理图库和PCB库。 而所需的封装库往常获取的途径就是四种: 第1种:通过软件自带的封装库 (未必自己用得上) 第2种 ...
2015年12月03日 16:00

浅谈多层板PCB设计时的EMI解决方法

  解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧 ...
2015年12月02日 13:56   |  
PCB   EMI   电容  

电子元件封装术语大全

  1、BGA(ball grid array)   球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进 ...
2015年12月02日 13:53   |  
元件封装   ASIC   BQFP  

多层板PCB设计时的EMI解决

解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 ...
2015年12月02日 13:35   |  
PCB   EMI  

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