PCB设计文章列表

信号完整性——最优化导通孔高速串联应用

在低频率的时候,导通孔的影响不大。但在高速系列连接中,导通孔会毁了整个系统。 在某些情况下,在3.125Gbps的时候,他们可以采用一个样子不错的,宽的孔眼。在5 Gbps的时候将它变成一个 ...
2014年12月17日 11:21   |  
导通孔   高速串联   PCB设计  

PCB走线宽度变化产生的反射

在进行PCB布线时,经常会发生这样的情况:走线通过某一区域时,由于该区域布线空间有限,不得不使用更细的线条,通过这一区域后,线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化,因此 ...
2014年12月17日 11:21   |  
PCB   走线   反射  

直流偏移校正功能与ADS58H40 PCB布局优化

1、引言 ADS58H40 是一款由德州仪器(TI)推出的四通道、11/14 比特、采样 250MSPS、接收 90MHz带宽的高性能高速模数转换器。它同时具有用于反馈的 125MHz 带宽的 Burst Mode 与用于接 ...
2014年12月17日 11:21   |  
直流偏移校正   ADC   PCB布局优化  

标准CMOS工艺集成肖特基二极管设计与实现

为了使串联电阻有效降低,特别在肖特基版图中采用交织的方法。通过对实测所设计的肖特基二极管,以所测得的C-V、I-V及S参数对肖特基二极管的势垒电压、饱和电流及反向击穿电压继续拧计算, ...
2014年12月17日 11:21   |  
开关式  

用于精确集总元件滤波器仿真的Q因数建模

引言 在仿真电路结构时,重要的是能够解决元件的寄生参数或非理想特性,如非线性品质因数(Q值)、寄生封装电容和引脚电感。这些参数,特别是品质因数,通常可以利用简单的公式在一个有限的 ...
2014年12月17日 11:21   |  
集总元件滤波器  

结合MDA-EDA电子散热仿真解决方案

随着目前电子产品的功能越来越复杂,功耗越来越大;系统产生的热量也越来越大,而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示,PCB板的面积已经缩小一半,而板上集成的元器件却增加了3.5倍, ...
2014年12月17日 11:20   |  
热仿真   PCB  

详解最新PCB冷却技术

随着消费者对更小、更快要求的进一步加强,在解决密度日益提高的印刷电路板(PCB)散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围,高性价比的热管理也许已 ...
2014年12月17日 11:20   |  
PowerStack   热管理   PCB冷却技术  

如何将RF与数模电路设计在同一PCB上?

手持无线通信设备和遥控设备的普及推动着对模拟、数字和RF混合设计需求的显著增长。手持设备、基站、遥控装置、蓝牙设备、计算机无线通信功能、众多消费电器以及军事/航空航天系统现需要采 ...
2014年12月17日 11:20   |  
蓝牙设备   数模电路设计   EMI   RF设计  

根据封装选择PCB元件时需要考虑的六件事

  本文中的所有例子都是用multisim设计环境开发的,不过即使使用不同的eda工具,同样的概念仍然适用。   1、考虑元件封装的选择   在整个原理图绘制阶段,就应该考虑需要在版图阶段 ...
2014年12月05日 14:01   |  
材料   焊盘   PCB   封装   元件  

【文章分享】关于PCB散热的争论

何贝和瑞纳塔争论的声音很大,以至于我认为他们正在进行橄榄球比赛的输赢赌博。瑞纳塔总是选择具有目前最好四分卫的队伍,而何贝总是选择地理位置上更接近他家乡的队伍。 何贝断言底特律雄师将 ...
2014年11月14日 10:03   |  
pcb   热设计   散热  

PCB设计必知之PCB布局及设计规范

我们都知道“没有规矩不成方圆”,技术中也一样,那在PCB 设计时又需要注意哪些规范呢? 1. 布局设计规范 a.距板边距离应大于5mm =197mil b.先放置与结构关系密切的元件,如接插件 ...
2014年10月15日 17:02   |  
布线设计   布局设计   设计规范  
将可制造性设计(DFM)应用于PCB开发

将可制造性设计(DFM)应用于PCB开发

作者:Nexlogic Technologies公司 Syed Wasif Ali 在可制造性设计(DFM)中,PCB设计布线工程师会很容易地忽略咋看起来不那么重要的关键因素。但在后继流程,这些因素在制造过程中发挥着重要作 ...
2014年09月28日 11:20   |  
DFM   可制造性   PCB设计  

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