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热度 1 xchemical 2013-3-26 10:23
克隆芯片(抄芯片)设计流程 ◆ 腐蚀 -塑料封装外壳的腐蚀,可看到第一层金属层 一般采用98%的硫酸加热蒸煮 -金属铝层的腐蚀,可看到多晶和有源区 采用热磷酸 -有多层金属时,去除一层金属后需要用氢氟酸去二氧化硅 -去多晶硅,染色看显现 P阱 ...
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