关键词: SiP相关主题 |
版块 | 作者 | 发表时间 |
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如何提高芯片级封装集成电路的热性能
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系统设计 | eechina | 2016-3-16 |
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Altera公开业界第一款集成了HBM2 DRAM和FPGA的异构SiP器件 | FPGA/CPLD | eechina | 2015-11-19 |
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基于混合信号的SIP模块应用 | 模拟电子技术 | designapp | 2015-10-28 |
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小型化、集成化——论SIP技术对减轻卫星载荷的重要性
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系统设计 | 看门狗 | 2015-10-20 |
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小型化、集成化--论SIP技术对减轻卫星载荷的重要性 | PCB设计 | designapp | 2015-9-8 |
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硅光子带来新的设计挑战
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系统设计 | eechina | 2014-7-7 |
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基于混合信号的立体封装应用
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模拟电子技术 | eechina | 2014-5-7 |
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小型化与低功耗趋势催热SIP封装技术 | 系统设计 | eechina | 2014-2-11 |
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中国自主知识产权先进SIP封装产品亮相中国电子展 | 工业/测控 | eechina | 2013-12-5 |
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欧洲ESiP研究项目取得成功，汽车、工业和通信电子设备中的微电子系统进一步微型化 | 电工杂谈 | eechina | 2013-8-21 |
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单列直插式封装（SIP）原理 | PCB设计 | qq8426030 | 2013-7-17 |
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Freescale MC12311 SiP无线连接解决方案
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通信/网络 | 1770309616 | 2012-7-12 |
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高集成度RF调谐器应对移动电视技术
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模拟电子技术 | 1770309616 | 2011-2-19 |
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SIP协议在3G网络中的应用 | 通信/网络 | eetech | 2011-1-19 |
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基于SIP协议的IP电话通信系统的组成原理 | 通信/网络 | eetech | 2011-1-18 |
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基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP电话设计 | 软件编程/OS | eetech | 2010-11-24 |
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SIP协议在嵌入式Linux中的实现 | 软件编程/OS | techshare | 2010-10-18 |
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基于LTCC技术的SIP研究 | PCB设计 | conniede | 2010-10-3 |
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面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计 | 通信/网络 | vinda | 2010-6-24 |
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