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分享 ESD/EOS管控对IC封装测试端的行业价值产出
copper_hou 2017-10-9 13:16
ESD/EOS管控对IC封装测试端的行业价值产出
1. IC封装测试阶段是IC最ESD最为敏感的 1IC中的晶片(Die)从Wafer中分切出来,失去了原有Wafer级的ESD保护; 2晶片在进行封装中,与封装体会发生必然的ESD事件; 3IC封装后的功能测试,易于遭受ESD与EOS的双重侵袭。 2. 部分业内IC封装测试阶段的ESD/EOS解决实例 2.1 IC在自动测试中的ESD损 ...
个人分类: ESD控制|103 次阅读|0 个评论
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