tag 关键词: 抄芯片

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克隆芯片(抄芯片)设计流程 attach_img 系统设计 xchemical 2013-1-10
灌水 挣分! 讨论/灌水 xchemical 2013-12-13
大量现货供应CG46842-107芯片 attach_img 供求发布 xchemical 2012-6-15
芯片反向设计、门阵列芯片替代解决方案 attach_img 供求发布 xchemical 2011-11-25

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分享 正品和翻新IC区别
热度 1 xchemical 2013-3-26 10:25
1、 看芯片表面是否有打磨过的痕迹.凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感. 2、看印字.现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除.翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有 ...
466 次阅读|1 个评论
分享 克隆芯片(抄芯片)设计流程
热度 1 xchemical 2013-3-26 10:23
克隆芯片(抄芯片)设计流程 ◆ 腐蚀 -塑料封装外壳的腐蚀,可看到第一层金属层 一般采用98%的硫酸加热蒸煮 -金属铝层的腐蚀,可看到多晶和有源区 采用热磷酸 -有多层金属时,去除一层金属后需要用氢氟酸去二氧化硅 -去多晶硅,染色看显现 P阱 ...
429 次阅读|2 个评论
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