pcb layout的过孔问题

gsywm · 发表于 2010-4-23 13:45:35

请问：

ｐｃｂ　ｌａｙｏｕｔ中，对于四层板
１．　将相邻的地先连接在一起，然后打过孔　，还是分别打过孔好。（板上有数字地，模拟地，ＲＦ地）
２。　将相邻电源先连接在一起，然后打过孔　，还是分别打过孔好

谢谢！

riverpeak · 发表于 2010-4-23 20:44:50

四层板就要分别打过孔，打的越多越好呵呵，这样所有的电源和地都直接连到内层的平面中去了回路最小

gsywm · 发表于 2010-4-26 14:37:27

回复2楼riverpeak：

RF部分的接地和接电源的过孔也是越多越好吗

riverpeak · 发表于 2010-4-26 17:56:28

对，尤其RF的地孔要多打

gsywm · 发表于 2010-4-27 21:06:58

对，尤其RF的地孔要多打
riverpeak 发表于 2010-4-26 17:56

谢谢！

weiiew_00 · 发表于 2010-6-2 21:29:28

四层板就要分别打过孔，打的越多越好呵呵，这样所有的电源和地都直接连到内层的平面中去了回路最小
问下，万一把回流路径打断了，那就痛苦了，对吗？

ak0080 · 发表于 2010-6-23 19:38:39

四层板就要分别打过孔，打的越多越好呵呵，这样所有的电源和地都直接连到内层的平面中去了回路最小
问下，万一把回流路径打断了，那就痛苦了，对吗？
weiiew_00 发表于 2010-6-2 21:29

打完VIA，在内层把VCCGND用粗线连接起来保证最细的路径。

yangwh0729 · 发表于 2010-7-2 18:20:02

shilingwork · 发表于 2010-7-9 09:35:05

切换层时会自动加过孔的。

wzx1015 · 发表于 2010-7-11 11:24:15

多打过孔就可以了

pcbkey · 发表于 2015-2-4 17:45:44

支持一下