全新可扩展系列器件同时支持英特尔公司新的增强型串行外设接口（eSPI）和现行的低引脚数接口（LPC），以实现与系统主机之间进行通信
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出 ...
新型 PlanarDLA 线性直驱平台具有高速度和定位精确性
Aerotech (www.aerotech.com) 现已推出一系列集成开放式架构平台 ，具有精确的几何性能和微米级直线度。此款新型 Planar DLA 平台包括高 ...
Fingerprint Cards(FPC)推出新的FPC OneTouch系列触摸式指纹传感器。这些新型传感器可安装在玻璃或陶瓷上。
FPC推出的FPC OneTouch FPC1200系列进一步拓展了公司安装在智能手机或其它移动设 ...
新型Si8920模拟放大器为工业电机驱动和逆变器等电源控制系统提供精确的电流分流感测
Silicon Labs（芯科科技有限公司）今日宣布推出具有可靠隔离、业界最高带宽和最低信号传输延迟的隔离电流 ...
业界首款集成精密仪表、温度传感器、高分辨率模数转换器和支持大部分热电偶型号的数学引擎的转换器集成电路（IC）
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出全球首个热电偶调 ...
金雅拓即将推出业界第一个“LTE类别1（Cat1）”无线模块，从而使高效4G LTE连接实现革命性进展。新型的“Cinterion(R) M2M模块”特别针对机器对机器（M2M）与工业物联网（IoT）应用而设计，其速 ...
高压升压和负输出充电泵可提供低噪声双输出并具后置稳压 ±50mA LDO
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高压、高集成度、低噪声双输出电源 LTC3265，该器件采用单个正输入电 ...
业界首个耐辐射 FPGA工具套件为太空应用设计人员提供全面的评测和设计平台
美高森美公司(Microsemi) 宣布提供RTG4 FPGA开发工具套件。该套件是开创先河的同类首款平台，让太空应用设计人员可 ...
缩小了的MLP 8x8 Dual Cool 88 MOSFET 封装提高了功率密度，系统效率因低寄生效应而得到提高
Fairchild推出了其行业领先的中压MOSFET产品，采用了8x8 Dual Cool封装。这款新型Dual Cool 88 M ...
IDT公司的“即插即用”参考套件消除了以往的设计障碍，使工程师可以在几小时内把无线充电集成到产品设计当中
IDT公司推出开创性的一站式解决方案无线充电套件，使得无线充电方案更加方便、 ...
简便易用的PSoC 4 BLE 和 PRoC BLE现推出扩展工业温度范围的超薄芯片级封装的产品
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案目前推出具有新封装方式和温度范围的产品 ...
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出AL1678 LED驱动器系列，适合驱动那些毋须符合功率因数高於0.7的通用照明产品内的非调光LED改型灯泡 。这些500V降压转换器LED驱动器可在所有总线电压下， ...
