PCB设计新品列表

Molex发布 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统

Molex发布 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统

这一新系统针对恶劣环境下受限空间中需要高额定电流的用途而设计 Molex宣布推出 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统,该系统适合工业自动化、消费品及汽车市场上的客户使用。连接器系统 ...
2019年09月19日 14:39   |  
线对板   连接器   Micro-Latch  
Molex推出新型 MicroTPA 2.00 毫米线对板和线对线连接器系统

Molex推出新型 MicroTPA 2.00 毫米线对板和线对线连接器系统

这类新型连接器在垂直配置中可提供极高的性能,具有出色的可靠性 Molex发布 MicroTPA 2.00 毫米线对板和线对线连接器系统,在耐高温设计中提供电气与机械上的可靠性,满足众多行业的要求。该 ...
2019年09月18日 14:40   |  
线对板   线对线   连接器  
e络盟新型选择器助力客户精准选取适配烙铁头

e络盟新型选择器助力客户精准选取适配烙铁头

单源烙铁头指南聚焦 Weller、Metcal和Pace等领先制造商 e络盟宣布推出新型烙铁头选择器。该烙铁头选择器易于使用,可帮助客户从e络盟的1,500 种烙铁头中精准选出最适配的产品,能够满足100多 ...
2019年08月23日 15:30   |  
烙铁头   焊接   焊台  
TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件

TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件

采用 3.0mm封装,单个引脚支持高达 12.5A电流密度,具有真正的防误插功能,可轻松装配 TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装 ...
2019年08月08日 15:03   |  
ELCON   Micro连接器  

TE Connectivity推出新型高导电性VAL-U-LOK连接器

适用于更高电流应用的高性能、多功能解决方案 TE Connectivity(TE)近日推出VAL-U-LOK系列连接器新品,将应用广泛的4.2mm中心线间距连接器系统的最大额定电流从9A提高至13A。在多种应用领域 ...
2019年07月30日 10:26   |  
连接器   线对板   线对线   高电流  

斯利通陶瓷PCB近段时间新品的优势和趋势

斯利通陶瓷电路板PCB存在的优势: (1)更高的热导率和更匹配的热膨胀系数; (2)更牢、更低阻的导电金属膜层; (3)基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广; (4)绝缘性 ...
2019年07月11日 17:01
在allegro中实现铜皮挖字,填补allegro功能空白

在allegro中实现铜皮挖字,填补allegro功能空白

程序功能:在allegro中实现阴字体。 通常情况下,我们只能在allegro中添加阳字体文字。在某些特殊的场合,我们希望能够在板上的铜皮或者丝印中增加阴字体文字。在allegro本身没 ...
2019年07月02日 21:28

斯利通新型传感器基层陶瓷板,用处不仅仅是那么多

传感器的核心点就在于芯片电路上,为什么说斯利通陶瓷电路板是物联网的新风口呢?原因很简单,就因为它可以带来传感器的升级更新,可以制造出更加强大的传感器。陶瓷电路板是一种足以替代掉现如 ...
2019年06月20日 17:56   |  
陶瓷传感器   斯利通基板   陶瓷电路板  
Samtec mPOWER超微型电源连接器在贸泽开售 以2mm间距提供高达21A的电流

Samtec mPOWER超微型电源连接器在贸泽开售 以2mm间距提供高达21A的电流

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Samtec的mPOWER™超微型电源连接器系统。mPOWER连接器具有2 mm 间距和每刀片高达21 A的额定电流,是设计灵活的微型高功率解决方案,适用于单 ...
2019年06月18日 17:36   |  
电源连接器   mPOWER  
实现allegro brd版图文件版本从17.2降低到16.6

实现allegro brd版图文件版本从17.2降低到16.6

由于cadence对版本的限制比较严格,一旦升级到高的版本,就很难降低到原来的版本了,特别是升级到17.x后,完全不支持低版本了。通过这个yepeda skill程序可以实现brd文件从17.2高版本降 ...
2019年05月05日 16:50   |  
17.2降低到16.6  

TT Electronics推出热跳线芯片,以增强温升管理

TJC系列利用氮化铝提供更高的可靠性 TT Electronics今天宣布推出TJC系列热跳线芯片,使电路设计人员能够管理紧凑型电力电子组件的温升。这些部件提供导热通路,具有电隔离,用于管理PCB热点 ...
2019年05月05日 10:06   |  
跳线   氮化铝   热管理  
TE Connectivity推出符合SFF-TA-1002规范的Sliver卡缘连接器

TE Connectivity推出符合SFF-TA-1002规范的Sliver卡缘连接器

业内领先支持56G PAM-4,可升级至112G PAM-4 TE Connectivity (TE) 今日宣布,其新型Sliver卡缘连接器已被SFF-TA-1002规范收录为行业标准,为该行业标准下性能最优的卡缘连接器。基于Sliver ...
2019年04月26日 10:26   |  
卡缘连接器  

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