电子工程网新品列表

Imagination推出新一代PowerVR Furian GPU架构

Imagination推出新一代PowerVR Furian GPU架构

新架构显著升级性能和能效,高效满足VR/AR、机器智能与ADAS等新一代应用需求 Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架构,这是专为满足下一代消费类设备持续演进的图形 ...
2017年03月10日 10:50   |  
GPU   Furian   PowerVR  
友尚推出基于TI高性能MCU的EtherCAT 接口参考解决方案

友尚推出基于TI高性能MCU的EtherCAT 接口参考解决方案

大联大旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino TMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案。 大联大友尚代理的TI最高性能的C2000 Delfino TMS320F2837xD是一款功能强大的32位MCU,具有双CPU和双CLA ...
2017年03月09日 16:07   |  
EtherCAT   TMS320   Delfino  

锐迪科推出全系列硅基CMOS工艺的GSM功率放大器RTM72xx产品

锐迪科微电子(以下简称“RDA”)今日宣布累计量产20亿颗GSM功率放大器芯片,并正式推出全系列硅基CMOS工艺的GSM功率放大器RTM72xx产品。 自2007年7月份推出第一款GSM 射频功率放大器芯片( ...
2017年03月09日 15:42   |  
RTM72   功率放大器   GSM  

TI推出业界首款采用集成降压/升压转换器的单电源供电4-20mA DAC

精密数据转换器有助于为工业自动化缩小电路板空间并降低设计成本 德州仪器(TI)近日推出一款新型16位数模转换器(DAC)DAC8775,结合了业界领先的精密性能和更简单的电源设计。16位DAC8775 ...
2017年03月09日 11:11   |  
DAC   数模转换  
TE Connectivity 推出 LGA 3647 插座产品系列

TE Connectivity 推出 LGA 3647 插座产品系列

插座和硬件解决方案支持 Intel 最新型处理器 TE Connectivity(TE)推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件产品系列整体解决方案。这些产品专为 Intel 公司最新服务器平台特定的新型处理器而设计 ...
2017年03月09日 10:48   |  
LGA   插座  
RS推出高质量RS Pro外壳,针对存在爆炸风险的环境

RS推出高质量RS Pro外壳,针对存在爆炸风险的环境

RS Pro外壳满足了众多标准,其中包括ATEX和IECEx认证和防水等级,是部署在各个工业市场领域中的理想选择 RS Components (RS) 推出创新的RS Pro上漆压铸铝质外壳系列,用于存在爆炸风险的空气 ...
2017年03月09日 10:45   |  
爆炸风险   外壳  

Vicor推出最新 Cool-Power ZVS 升降压稳压器

PI3740 支持业界一流的 8V 至 60V 输入工作电压范围以及真正的升降压工作 Vicor 公司宣布其不断增长的 PI37xx 系列 Cool-Power ZVS 升降压稳压器再添新成员。这款全新 PI3740 Cool-Power 稳 ...
2017年03月09日 10:30   |  
Cool-Power   稳压器   升降压  
MCC发布全新数据采集软件DAQami V4.0,快速搭建数据采集系统

MCC发布全新数据采集软件DAQami V4.0,快速搭建数据采集系统

MCC(Measurement Computing Corporation)发布了全新的数据采集软件DAQami V4.0!经过V1.0,V2.0和V3.0的长期测试和客户反馈,MCC数据采集软件DAQami终于在V4.0发生了质变: DAQami V4.0功 ...
2017年03月09日 10:25   |  
DAQami   数据采集  
安森美推出新的CCD图像传感器,增强数字X光机拍摄的病人安全

安森美推出新的CCD图像传感器,增强数字X光机拍摄的病人安全

新的高灵敏度CCD图像传感器提供低剂量成像视频预览 安森美半导体(ON Semiconductor)推出一款新的CCD图像传感器,能在降低X射线剂量的条件下做视频成像,增强病人进行数字X光机拍摄的安全。 ...
2017年03月08日 17:42   |  
X光   图像传感器   CCD  
NVIDIA推出NVIDIA Jetson TX2,赋能终端设备实现人工智能

NVIDIA推出NVIDIA Jetson TX2,赋能终端设备实现人工智能

NVIDIA Jetson为制造业、工业、零售业物联网平台提供人工智能计算支持 NVIDIA公司推出NVIDIA Jetson TX2,这一仅有信用卡大小的平台可为终端应用提供人工智能计算支持,助力打造高度智能化的 ...
2017年03月08日 17:26   |  
人工智能   TX2   Jetson   NVIDIA  

KEMET面向国防和航空电子应用推出带锡/铅端子的商用KPS MLCC

基美电子(KEMET)扩充其基美电源解决方案(KPS)多层陶瓷电容器(MLCC)产品线,以包含锡/铅端子选项。KPS“L”端子商用电容器提供EIA 1210和2220外形尺寸,该电容器使设计人员能够满足需要更 ...
2017年03月08日 10:42   |  
陶瓷电容   MLCC  
优化的Micrium OS和新Platform Builder上市,加速嵌入式的设计

优化的Micrium OS和新Platform Builder上市,加速嵌入式的设计

支持所有主流平台和处理器架构 Micrium OS是最新发展的、通过验证的嵌入式μC/ OS实时操作系统(RTOS),目前已经上市。Micrium OS拥有优化的RTOS内核,通信协议栈,文件系统和图形用户界面 ...
2017年03月08日 10:32   |  
RTOS   Micrium  

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