PCB设计新闻列表

直播报名|全自动高效SI优化  让通讯信号飞起来

直播报名|全自动高效SI优化 让通讯信号飞起来

5G时代到来,智能手机升级、物联网兴起。在日常生活方面,我们享受一秒下载一部电影的快速生活,与朋友一起畅玩高清3D游戏。在产业发展方面,高速发展的通讯行业给自动驾驶、工控医疗、智慧家居 ...
2022年02月09日 23:20   |  
SI优化  
在线研讨会:快速自动验证PCB设计中的EMI/EMC及高速设计

在线研讨会:快速自动验证PCB设计中的EMI/EMC及高速设计

传统的PCB设计流程是原理图设计完成后进行PCB布局布线,PCB布局布线完成后进行各种规则审查,有时需要进行仿真验证,最后再进行生产制造,规则审查通常是人工的,耗时费力,还容易遗漏错误。随 ...
2022年01月05日 12:09   |  
PCB设计   EMI   EMC  
梦之墨T系列再次圆满支持竞赛现场极速制板

梦之墨T系列再次圆满支持竞赛现场极速制板

11月28日,2021年广东省工科大学生实验综合技能竞赛在岭南师范学院体育馆顺利举行。本次竞赛由广东省教育厅主办,岭南师范学院承办的面向广东省本科院校的省级学科竞赛。竞赛遵循“理实并进,多 ...
2021年12月02日 15:23   |  
梦之墨   PCB打孔   孔金属化   快速制板  

贝锐蒲公英:浅析工业PLC组网的必要性

工业互联网的重要之处在于对工业设备基本生产模式的优化,进而提供更高的生产效率,促进社会的快速发展。而作为承载工业互联网的终端设备,生产线中控PLC设备是否能够顺畅联网是工业互联网落地 ...
2021年11月25日 20:09
华南智能制造与科技创新展览会(SMF)距离开展仅剩不到2个月!

华南智能制造与科技创新展览会(SMF)距离开展仅剩不到2个月!

把握最后机会参展,抢占华南PCB及工业智造市场 「华南智能制造与科技创新展览会」(下简称SMF展会)是专注于电子智造产业、电子线路板生成环节及构成的工业盛会,将与全球规模最大及最具代表 ...
2021年10月19日 18:44   |  
智能制造   SMF展会   电子制造   PCB  

思谋科技荣获“2021媒体融合创新技术应用优秀项目”大奖

10月13-15日,第二届中国广电媒体融合发展大会在北京举行。14日,大会宣布,在北京市广播电视局举办的“2021年媒体融合创新技术与服务应用遴选推广活动”中,思谋科技“基于AI技术的SMore ViPow ...
2021年10月18日 14:37   |  
科技  
首发!梦之墨发布T Series PCB快速制板系统

首发!梦之墨发布T Series PCB快速制板系统

2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛全国总决赛于9月18日在清华大学顺利落下帷幕。本次大赛采用“基于互联网的分布式竞赛模式”,267所高校的601支团队分布于全国26个比赛会场完成云端参赛 ...
2021年09月27日 17:11   |  
PCB   快速制板   梦之墨  

芯和半导体联合新思科技业界首发, 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

2021年8月30日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首个用于3DIC多芯片系 ...
2021年08月30日 15:22   |  
EDA   封装设计   3DIC   新思科技   芯和半导体  
如何通过拼板设计降低PCB成本 | 9/8直播报名领红包

如何通过拼板设计降低PCB成本 | 9/8直播报名领红包

当我们在考虑降低印刷电路板(PCBs)成本的时候,似乎第一选择是要求制造商提交更低的报价。这种做法既不健康也不合理。因为供应商是你的技术合作伙伴,你需要他们在财务上保持健康。 相反,如 ...
2021年08月28日 12:19   |  
PCB   拼板设计  
芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本

芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本

2021年8月19日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。   发布亮点:   1. 芯和 ...
2021年08月20日 14:53   |  
芯和半导体   DesignCon2021   EDA  
芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

2021年8月17日,中国上海讯——国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。 ...
2021年08月17日 11:12   |  
芯和半导体   微软   Azure   EDA  

高压放大器在绝缘电阻电痕腐蚀程度分析中的应用

实验名称:高压放大器[/backcolor]基于绝缘电阻的表面电痕腐蚀程度分析中的应用实验目的:根据电痕试验标准对乙丙橡胶的耐电痕性能进行评估,提取电痕化故障特征量,研究电痕故障诊断方法,对乙 ...
2021年07月30日 11:21   |  
功率放大器  

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