系统设计新闻列表

贸泽电子提供Renesas和Dialog联手打造的解决方案

贸泽电子提供Renesas和Dialog联手打造的解决方案

用于嵌入式处理、连接、模拟和电源产品设计 贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布即日起提供Renesas Electronics和Dialog Semiconductor(Renesas于2021年8月30日收购的旗下公司)联手 ...
2021年10月09日 17:28   |  
Renesas   Dialog   100W适配器   资产跟踪   血氧仪  

四大痛点困扰汽车存储,西部数据持详解应对之道

电子创新网 张国斌[/backcolor]自1885年世界第一辆汽车诞生到现在已经有近140年的历史,汽车这个人类的好帮手也在发生着巨大的进化--从最初的冷冰冰的机械体变成了有温度的智慧体,目前,汽车 ...
2021年10月09日 11:17

三星宣布3纳米制造技术推迟到明年上市

来源: 网易科技报道 10月7日消息,当地时间周三三星电子宣布公司新一代3纳米芯片制造技术将推迟到2022年上市,同时称更先进的2纳米芯片制造技术将在2025年问世。 三星曾计划于今年开始用3 ...
2021年10月08日 16:29   |  
三星   3nm   2nm  
2021新思科技开发者大会:揽数字芯光,话未来芯愿

2021新思科技开发者大会:揽数字芯光,话未来芯愿

9月28日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下,新思科技携手芯片开发者及行业领袖,围绕5G、物联网、人工智能、 ...
2021年09月29日 19:34   |  
新思   芯片开发   芯片设计  

倍捷连接器PEI-Genesis庆祝成立75周年 “值得信赖的连接器专家”阔步新征程

中国 珠海,2021年9月28日——今年,倍捷连接器(PEI-Genesis)迎来了公司成立75周年。1946年,Murray Fisher和Bernie Bernbaum两位挚友,在美国费城携手创建了费城电子公司,即倍捷连接器的前 ...
2021年09月29日 16:21
Digi-Key Electronics 与 Tomorrow Lab 合作推出新的 “Potentially Genius” 视频系列

Digi-Key Electronics 与 Tomorrow Lab 合作推出新的 “Potentially Genius” 视频系列

这部每月一集的视频系列讲述了相关设计工艺流程,以极高的速度解决日常问题 Digi-Key Electronics 拥有全球选择极为广泛的电子元件库,并且能够立即发货。今天宣布已与 Tomorrow Lab 联合推 ...
2021年09月23日 18:09   |  
原型设计   工作流程   产品发明  

格芯推出创新解决方案,面向智能移动设备、数据中心、物联网和汽车

半导体制造商格芯(GF)宣布推出一系列新的功能,这些功能扩展了其解决方案路线图,并加快推动智能移动设备、数据中心、物联网和汽车芯片设计的下一波创新浪潮。 新闻发布之际,行业正在经历 ...
2021年09月16日 19:48   |  
格芯   DX-RF   RF-SOI   汽车芯片  

新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO(工程变更指令) 新思科技(Synopsys, Inc.)今天宣布,多家领先的半导体公司已采用其全 ...
2021年09月14日 13:50   |  
PrimeSim   IC设计   超收敛   可靠性验证  

美的进军家电芯片产业,强势崛起

中国家电业似乎在上演20多年前的熟悉一幕。据中国科学院微电子研究所数据,中国三大白色家电年产能超3亿台,产能在全球占比约70%。中国白色家电正处于寡头垄断时代,高附加值零部件国产化有利于 ...
2021年09月03日 10:31
第十六届研电赛圆满闭幕,TI硬核智能平台助力工业设计挑战

第十六届研电赛圆满闭幕,TI硬核智能平台助力工业设计挑战

近日,第十六届中国研究生电子设计竞赛(简称“研电赛”)全国总决赛落下帷幕,来自全国的36支参赛队伍借助德州仪器(TI)Sitara系列产品AM5708的“工业派”(IndustriPi)开源智能硬件开发平台 ...
2021年09月02日 14:50   |  
Sitara   AM5708   智能硬件   研电赛   工业派  
第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量

第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量

随着中国“十四五”规划的提出、以及全球科技产业对于“碳达峰、碳中和”的目标达成共识,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体新材料凭借高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率 ...
2021年09月01日 11:27   |  
第三代半导   碳化硅   SiC   氮化镓   GaN  
Digi-Key Electronics 宣布与 Red Pitaya 达成全新的全球分销合作关系

Digi-Key Electronics 宣布与 Red Pitaya 达成全新的全球分销合作关系

Digi-Key Electronics 拥有全球品类极为丰富并且能够立即发货的现货库存电子元件,日前宣布已与 Red Pitaya 公司建立全球分销合作伙伴关系,将分销其 @HOME 套件,该套件专为远距离或者居家工作 ...
2021年08月31日 18:17   |  
Red Pitaya   开源板  

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