系统设计新闻列表

万象更“芯”,合见工软举办产品发布暨办公室启用活动

11月18日,上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)于上海浦东SK大厦举办了办公室剪彩仪式和产品发布会,这标志着公司立足中国市场,力争突围国产EDA领域的征程正式拉开帷幕。活动举行当 ...
2021年11月20日 09:46   |  
合见工软   EDA   原型验证   协同设计  

Arteris IP 推出Harmony Trace Design Data Intelligence 解决方案助力实现系统级芯片半导体设计自动追溯

通过创建和维护不同系统之间的可追溯性,基于服务器的企业级应用可以提高系统质量,并实现更快的功能安全认证。 SoC系统IP供应商Arteris IP 推出 Arteris Harmony Trace Design Data Intelli ...
2021年11月20日 09:38   |  
Harmony Trace   追溯   功能安全   安全认证  

ROHM开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块“BP3621”和“BP3622”

~采用优化的天线布局设计技术,有助于缩短开发周期~全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621(发射端模块)”和“BP3622(接收端模块 ...
2021年11月18日 17:14
Digi-Key 和 Make:发布 2021 年开发板指南和配套增强现实 app

Digi-Key 和 Make:发布 2021 年开发板指南和配套增强现实 app

2021 年开发板指南可帮助学生、创客和工程师为他们的创新设计找到最新型的开发板。 全球供应品类极为丰富、发货快速的现货电子元器件分销商Digi-Key Electronics和面向创客的领先出版物 ...
2021年11月17日 17:56   |  
增强现实   开发板   Digi-Key  

芯原的神经网络处理器IP获百余款人工智能芯片采用

客户数量突破50家,用于其100余款人工智能芯片,应用在10个主要市场领域 芯原股份(股票代码:688521)今日宣布其面向人工智能应用的神经网络处理器(Vivante NPU)IP取得了里程碑式的市场 ...
2021年11月15日 14:45   |  
芯原   Vivante   NPU   人工智能  
TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛拉开帷幕,上万支队伍同台竞技

TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛拉开帷幕,上万支队伍同台竞技

TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称“电赛”)正式启动,来自全国各个省市赛区的1117所院校,19735个学生队伍,共计近6万名大学生报名参加,同台争夺电赛的最高荣誉——TI杯。 全国 ...
2021年11月05日 09:45   |  
TI杯   设计竞赛  

西门子与台积电深化合作,不断攀登设计工具认证高峰

近日在台积电 2021 开放创新平台(OIP)生态系统论坛上,西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证,双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DF ...
2021年11月04日 17:17   |  
IC设计   Calibre   nmPlatform   FastSPICE   西门子  
芯思维获TüV莱茵国内首张EDA工具功能安全产品认证

芯思维获TüV莱茵国内首张EDA工具功能安全产品认证

上海芯思维信息科技有限公司(简称“芯思维”)今日宣布获得德国莱茵TüV大中华区(简称“TüV莱茵”)针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM,颁发的国内首张EDA工具 ...
2021年11月01日 16:32   |  
芯思维   EDA   逻辑仿真   故障仿真  

CODASIP为其STUDIO处理器设计工具添翼AXI总线自动设计功能

定制化RISC-V处理器半导体知识产权(IP)核供应商Codasip今日宣布进一步强化其Studio处理器设计工具套件。其Studio 9.1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整AXI总线支持,完善了对LLVM的 ...
2021年10月29日 15:02   |  
Codasip   处理器设计   AXI总线   RISC-V  

Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术,推进多Chiplet设计

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布与TSMC合作,加速 3D-IC 多芯片设计创新。作为合作的一部分,Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个用于 3D-IC设计规划、实现和系统分析 ...
2021年10月28日 17:42   |  
3D-IC   多芯片设计   硅堆叠   Integrity  
Digi-Key Electronics 推出新的 Scheme-it 功能

Digi-Key Electronics 推出新的 Scheme-it 功能

新功能包括 Ultra Librarian 符号集成、定制符号编辑器和数学标记 Digi-Key Electronics 日前针对其备受用户喜爱的 Scheme-it 工具发布了新功能。Scheme-it 是一个为工程师、教育工作者和学 ...
2021年10月27日 11:11   |  
Scheme-it   电路图   原理图  
拥抱异构集成的新机遇,芯和半导体2021用户大会成功召开

拥抱异构集成的新机遇,芯和半导体2021用户大会成功召开

国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体,近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。 这场由上海市集成电路行业协会,上海集成电路技术与产业促进中心联合协办的大会,集结了芯和半导体 ...
2021年10月25日 18:18   |  
芯和   IC设计   EDA  

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