系统设计新闻列表

1.大邦创新BIGBANG Design 作为落户于深圳的设计公司，素米有着得天独厚的地理优势。与深圳众多知名企业有合作，例如中兴集团、金碟软件等。同时素米也在车联车控设计领域有着耕耘，已经获得了 ...

模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，扩展其SubstrateXtractor工具应用范围，让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。作为全球首家为BCD-on-SOI工 ...

西门子数字化工业软件近日宣布，其用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的电源完整性分析数字解决方案——mPower 现已通过 GlobalFoundries (GF) 平台的数字分析认证。 GF 平台在功耗和性能方 ...

德国SEGGER和中国的RISC-V处理器IP和方案公司芯来科技宣布，Nuclei Studio集成开发环境现已集成SEGGER的emRun运行时库。作为此次合作的成果，使用emRun的Nuclei工具链所生成的可执行文件体积更 ...

将加速芯原Chiplet项目的产业化落地，成为全球主要的商用Chiplet提供商 芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）企业芯原股份宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Int ...

Intel、Analog Devices于赛事20周年之际作为联合赞助商共襄盛举 贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布赞助第20届“创造未来”设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创客，各 ...

此次竞赛将评选出10名优胜选手，他们将赢得内含10块Raspberry Pi Pico和1个Pi NoIR 800万像素相机模块的大礼包 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发起全球竞赛，寻找服役最 ...

来源: 中国证券报 在屡次三番制裁华为之后，美国方面将矛头对准了中国千亿独角兽——大疆。 3月12日，有消息称，美国设计软件企业Figma封禁大疆等被美国制裁公司的账号。对此，大疆方面暂 ...

来源: 财联社 据韩国媒体报道，三星已经准备在韩国平泽市的P3工厂开工建设3nm晶圆厂了，6、7月份动工，并及时导入设备。根据三星的说法，与7nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提 ...

新型硅光平台现已推出，助力应对当前数据量的迅猛增长，同时显著降低功耗 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布与Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell 和NVIDIA等多家行业领导者，以及Ayar La ...

来源: IT之家 3 月 2 日，英特尔、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Ex ...

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Würth Elektronik合作推出全新电子书，探索新的电子设计如何将高速数据传输、连接性、无线电源、电池管理和近场通信整合到单个设备中。在《Behind the My ...