电子工程网新闻列表

　　文/连于慧 　　来源：DeepTech深科技（ID：mit-tr）　 　　刚宣布10纳米制程又跳票、将延后至2019年量产的英特尔又有了震撼消息。近来业界持续传出，过去几个月以来，英特尔晶圆代工 ...

Microchip Technology周一表示，无法证实媒体报道，即中国政府已经批准该公司以83.5亿美元收购Microsemi Corp的交易。 该公司表示：“我们无法证实今天的媒体报道，即中国商务部已经批准了这 ...

来源：盖世汽车 　　据外媒报道，比亚迪与美国混合动力公司（US Hybrid Corporation）合作研发氢燃料电池客车。该款客车将服务于美国火奴鲁鲁（檀香山，Honolulu）的Daniel K. Inouye 国际机 ...

据日本媒体报道，日产、丰田和本田作为日本重量级的汽车公司，近日共同联手松下进行了一项关于固态电池技术的新研究。据悉，此次研究还获得了日本经济产业省提供了1400万美元资金支持，同时还与 ...

深圳易维讯 供稿 人工智能的一大场景是人机交互。随着近十年来半导体技术的不断突破，人机交互的概念逐渐从狭义走向广义，由一开始的HCI(Human-Computer-Interface)悄然转变成了HMI(Human-Ma ...

在工业和汽车应用领域，从传感器到云的自主系统将越来越普及。在这样的系统当中，最重要的三个功能组成当属感测、连接以及处理控制。最近，美国德州仪器公司（TI）中国业务发展总监吴健鸿先生向 ...

较前代解决方案，Innovus 可为28nm SoC实现更大规模设计和更高质量的结果 楷登电子（美国Cadence公司）今日宣布，瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.）将 Cadence Innovus ...

Arbe Robotics专有的芯片组利用格芯的22FDX技术，为4级和5级自动驾驶提供行业首款实时4D成像雷达 格芯宣布Arbe Robotics已选择在其开创性的专利成像雷达中采用格芯22FDX工艺，这种成像雷达 ...

Arm宣布旗下Arm Artisan物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗（ULP）和超低漏电（ULL）平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm ...

来源：中关村在线 5月6日，商务部方面已经正式批准宣布高通与大唐联芯组建合资公司瓴盛科技，根据相关消息显示，新公司将会持续在低端芯片行业发力。 去年年中，ST大唐董事会批准，将同意 ...

深圳市富瑞科电子有限公司是一家专业从事研发和生产智能充电方案，车载充电器方案，无线充电方案，移动电源方案，移动电源板，动力保护板的高新科技企业。现在有1000多个品种，我们的产品十分丰 ...

2018中国国际数字经济博览会 主办单位 （石家庄正定会展中心） 9月20日——22日 中华人民共和国国际发展和改革委 ...