|
飞凌OK335xS开发平台是飞凌嵌入式推出的又一款基于美国TI(德州仪器)公司的Sitara系列的AM335X处理器研发生产的一款高性能工业级ARM开发平台,该平台最大的特点就是采用工业级的设计理念,其评估底板引出了RS485、CAN、Profibus、RS232等工业控制常用的总线接口,秉承飞凌一贯坚持的“简单开发,稳定运行”原则,该平台做工扎实,用料考究,特别是支持Android 4.2/2.3、WinCE 6.0/7.0、Linux3.2等三大主流嵌入式操作系统,在同类平台中可说是最全面的一个。下面一起了解一下吧!
第一部分
【飞凌OK335xS(TI AM335X系列)开发平台介绍】
1、 平台介绍:
(产品全图,图片文字:真工业级核心开发平台——飞凌OK335xS(TI AM335X系列)。产品特点:极致纤薄、工业级设计、低成本快速开发;产品定位:工业级快速开发平台;产品配置:cpu:TI AM335X处理器(工业级)、内存:512M DDRⅢ、Flash:256M SLC NandFlash)
飞凌OK335xS(TI AM335X系列)开发平台采用了核心板+底板的模式,非常方便用户进行产品开发、原型设计、项目评估使用,其核心板采用136pin邮票孔(半孔)连接方式设计,与底板连接更稳定,电气性能更佳,该核心板引脚引出了CPU大部分的功能,利用TI AM335X处理器pinmax的功能可以根据用户需要定义引脚功能,极大的方便了客户开发产品。
飞凌OK335xS(TI AM335X系列)的评估底板采用6层板设计,提供了产品开发所需的绝大部分接口资源,特别值得一提的是其提供了双千兆网口,对有这方面产品设计需求的客户是一大福音。
飞凌OK335xS(TI AM335X系列)支持Android 4.2/2.3、WinCE 6.0/7.0、Linux3.2等高级嵌入式操作系统,提供了基于以上操作系统的大部分接口功能驱动,并且全部开源。
2、 TI AM335X处理器介绍
AM335X是美国TI(德州仪器)公司基于 ARM Cortex-A8内核的AM335X微处理器,在图像、图形处理、外设方面进行了增强,并全面支持诸如 EtherCAT 和 PROFIBUS等工业接口。AM335X的优点有如下几个:
第一:该器件是最便宜的Cortex A8 处理芯片,这个对中国市场至关重要 ,甚至是决定性的因素。
第二:TI 史上公开资料最全的一个芯片。
第三:产品定位最清晰的一个,工业控制MPU
第四:唯一一个集成2个MAC的 MPU.
第五:目前唯一支持Androd 4.0, 而且同时支持3个操作系统 Linux,Android,WinCE.另外支持第三方实时操作系统如QNX、VxWorks等系统。
AM335X是主频从275MHz到1GHz 的ARM Cortex-A8、32位 RISC 微控制器
AM335X系列处理器
Part Number ARM MHz (Max.) ARM MIPS(Max.) Graphics Acceleration Operating Temperature Range(C)
AM3359 800 1600 1 3D -40 to 105, -40 to 90
AM3358 600, 800, 1000 1200, 1600, 2000 1 3D -40 to 90, 0 to 90, -40 to 105
AM3357 300, 600, 800 600, 1200, 1600 -40 to 105, -40 to 90
AM3356 300, 600, 800 600, 1200, 1600 -40 to 105, -40 to 90, 0 to 90
AM3354 600, 800, 1000 1200, 1600, 2000 1 3D -40 to 105, -40 to 90, 0 to 90
AM3352 300, 600, 800, 1000 600, 1200, 1600, 2000 -40 to 105, -40 to 90, 0 to 90
【飞凌OK335xS(TI AM335X系列)核心板】
1、 细节欣赏
图一,整体图
文案:飞凌OK335xS(TI AM335X系列)核心板尺寸为52*42mm,由于采用邮票孔的连接方式连接高度可以忽略不计,非常适合紧凑型的产品开发。
图二,cpu细节
文案:核心板标配采用的是TI Sitara系列的AM3354工业级处理器,其运行温度达到-40℃~+85℃,根据客户需求可以定制使用 AM3352,AM3356,AM3357,AM3358,AM3359,他们之间的区别如下所示:
处理器型号之间的主要区别是在运行主频和是否含有3D图形显示以及PRU子系统上面。
下面是 TI AM335X 处理器命名规则说明:
根据 AM335X 的命名规则结合核心板 CPU 的型号可以知道 CPU 的主频,硬件版本号,运行温度等关键参数,我们可以看到目前该核心板采用的是AM3354BZCZD80 或者AM3354ZCZD72,可见产品属于工业级别
图三:内存
文案:飞凌FET335xS(TI AM335X系列)采用了2片256M DDR3内存,即能满足Android系统的运行要求,又能有效降低成本
图四:Nand-Flash
文案:飞凌FET335xS(TI AM335X系列)采用了镁光256M SLC Nand-flash作为存储介质,相对于工业产品开发来说足够使用了,另外SLC的NandFlash可达到10万次的擦写使用寿命更长更加稳定
图五:屏蔽罩焊接点
文案:飞凌FET335xS(TI AM335X系列)在四个角预留了屏蔽罩的焊点,并在四边丝印出了屏蔽罩定位点,用户可以根据自己需要和产品使用环境添加屏蔽罩以增强核心板的抗干扰性。
图六:jtag调试点
文案:TI AM335X(TI AM335X系列)系列处理器本身支持裸机程序和裸机调试,因此飞凌FET335xS核心板上预留出了JTAG连接点,用户可以自己进行裸机调试
图七:定位孔
文案:飞凌FET335xS(TI AM335X系列)在两个对角预留了两个定位孔,保证了在和底板焊接时定位的准确性,大大提高了组装效率。
2、 功能和参数
飞凌FET335xS(TI AM335X系列)的基本参数和主要功能支持如下:
FET335xS核心板参数
基本参数 CPU TI AM335X Cortex-A8处理器,运行主频最高可达1GHz
CPU 架构 Cortex-A8
内存 512M DDR3
FLASH 256M SLC NandFlash
运行温度 -40℃~+85℃注:该核心板处理器为工业级处理器,但是标配出货的核心板其他器件并非全工业级的,如果客户需要全工业级的核心板需要向飞凌嵌入式说明定制
尺寸 130px*105px
电源管理 TPS65217C
工作电压 5V
相对湿度 10%~90%
系统支持 Android2.3/4.2、Linux3.2、WinCE7.0/6.0
预设系统 Linux3.2,Android2.3,WinCE7.0
图形处理器 PowerVR SGX530
功能支持 USB 2.0 1路HOST,1路OTG
Ethernet 2路千兆网口
SD/MMC/SDIO 3路MMC接口
IIC 3路
SPI 2路
UART / IrDA 6路UART
GPIOs 多于20路
ADC 8路
Video Decoder 软件编解码
2D / 3D 支持
Audio interface IIS接口
JTAG 支持
E2PROM 支持,用于加密
【飞凌OK335xS开发平台硬件】
TI 的AM335X可以说是在Cortex-A8平台中配置最灵活的主控之一,支持的功能十分丰富,其CPU共324个引脚,每个引脚有多达8种的功能配置,通过其PIN MUX工具,用户可以自定义其引脚功能十分灵活,而飞凌嵌入式FET335xS的核心板将AM335X芯片的主要功能都做了引出,用户可以根据自己的产品开发需要来设计底板。
这块飞凌OK335xS开发板作为适合工业设计的开发平台,飞凌嵌入式已经引出了大部分工业应用接口,并提供了全部接口的开源驱动,下面我们欣赏一下。
1、 功能支持
图一:双千兆网口
文案:飞凌OK335xS底板引出了两个真正千兆网口,经过实测其传输速率确实可达千兆,对于需要告诉传输的应用来说十分方便。
图二:工业总线接口(can、Profibus、rs485、rs232)
文案:飞凌OK335xS基于其工业开发设计理念,底板引出了CAN、PROFIBUS、RS-485、RS-232等总线接口,用户可以直接进行开发调试,如果用户需要双CAN或其他总线也可以通过对核心板的配置自己设计配套底板。
图三:音频接口
文案:飞凌OK335xS支持LINEIN接口,这在同类开发板中并不常见,对于需要音频输入和采集的应用可以直接使用。
图四:boot键
文案:飞凌OK335xS的BOOT键采用了按键形式,通过按下/松开的状态来改变板卡的启动方式,其设计位置和操作方法都非常方便使用。
图五:battery接口
文案:飞凌OK335xS支持外界电池接口,用户可以使用外接电池供电,作为手持终端、移动设备的设计可以方便使用。
2、 驱动支持:飞凌OK335xS开发平台提供了丰富的驱动支持,并全部开源,极大的方便工程师进行开发,其支持Android 4.2/2.3、Linux3.2、WinCE7.0/6.0三大操作系统,具体驱动支持请参见其官方网站:http://www.forlinx.com/?p=26&a=view&r=93