半导体的产品很多，应用的场合非常广泛，常见的几种半导体组件外型，半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别，不同类别的英文缩写名称原文为
，
PDID，Plastic，Dual，Inline，Package
SOP，Small，Outline，Package
SOJ，Small，Outline，J-Lead，Package
PLCC，Plastic，Leaded，Chip，Carrier
QFP，Quad，Flat，Package
PGA，Pin，Grid，Array
BGA，Ball，Grid，Array

虽然半导体组件的外型种类很多，在PCB电路板上常用的组装方式有二种，一种是插入电路板的焊孔或脚座，如，PDIP，PGA，另一种是贴附在电路板表面的焊垫上。如:SOP SOJ PLCC QFP BGA。
从半导体组件的外观，只看到从包覆的胶体或陶瓷中伸出的接脚，而半导体组件真正的的核心，是包覆在胶体或陶瓷内一片非常小的芯片。透过伸出的接脚与外部做信息传输，图二是一片，EPROM，组件，从上方的玻璃窗可看到内部的芯片图三是以显微镜将内部的芯片放大，可以看到芯片以多条焊线连接四周的接脚这些接脚向外延伸并穿出胶体，成为芯片与外界通讯的道路。请注意图三中有一条焊线从中断裂，那是使用不当引发过电流而烧毁，致使芯片失去功能，这也是一般芯片遭到损毁而失效的原因之一。

常见的LED，也就是发光二极管，其内部也是一颗芯片，以显微镜正视，LED的顶端，可从透明的胶体中隐约的看到一片方型的芯片及一条金色的焊线。若以，LED二支接脚的极性来做分别，芯片是贴附在负极的脚上，经由焊线连接正极的脚。当LED通过正向电流时，芯片会发光而使，LED发亮。

半导体组件的制作分成两段的制造程序，前一段是先制造组件的核心─芯片称为晶圆制造，后一段是将晶中片加以封装成最后产品，称为：IC封装制程，又可细分成晶圆切割、黏晶、焊线、封胶、印字、剪切成型等加工步骤