产品介绍

某公司3G智能手机产品，支持GSM/CDMA双网双待，大屏幕电容触摸显示屏，WiFi，BT，SD扩展，立体声扬声器，高速USB2.0接口，高分辨率摄像头，光耦电子感应灯等功能。 

电路板设计参数

单板PCB设计物理管脚3000 Pin，PCB设计密度高于0.05 (boardsize/14pin-components)，8层PCB，5层信号 （含表层），3层GND和POWER，单板尺寸小，全方位盲埋孔设计。 

电路板设计难度

双模手机，含两组基带电路，两组SIM卡及周边电路，PCB布局布线难度均很高。 

数模混合严重：

各种数字模拟信号混合交错，既要保证布通所有网络又要保证各种数字模拟信号的质量(采取模拟信号全部包地处理，并避开相邻层高速数字信号，保持参考层的地平面完整性等处理)。 

复杂的电源系统：

大小分为20多种类型。需要控制和保证复杂的电源系统的运行正常，还需要协调电源和数字及模拟部分之间干扰问题。 

单板尺寸小：

结构尺寸和相应接口位置及设计所需层数都有限定，无妥协扩展空间，全板采取单面布局，PCB布局布线密度高，PCB设计难度大。在空间较小的情况下，还需要保证有足够空间容纳近10个屏蔽罩。 

采用盲埋孔设计：

分别有1-2，2-7，7-8，1-8来设计，并能够保证手机本身数十种负载所需要的电流能力。 

 EMI/EMC设计问题：

所有设计的信号与参考平面之间，基本做到不跨参考平面，保证SI信号完整性仿真，拉大信号间距，确保EMI，空余空间全部铺地，防止EMC问题的出现。 

本文转自汉普，更多pcb设计及方案：http://www.hampoo.com/cases/caseview/26