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博客

在DPC陶瓷基板上如何做碳油厚膜电阻
2023-6-2 09:18
碳油厚膜电阻是一种常见的厚膜电阻器类型,它是通过使用碳油材料制作的。碳油厚膜电阻器具有一层由碳粉和有机聚合物混合物组成的电阻层,通常通过印刷工艺涂覆在陶瓷、玻璃或金属等基板上。 碳油是常用的厚膜电阻器材料之一。它通常由碳粉和有机聚合物混合而成。碳粉提供电阻性能,而有机聚合物则作为粘结 ...
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常用的八大陶瓷基板材料导热率排行榜
2023-5-30 11:47
常用的八大陶瓷基板材料导热率排行榜
导热率,也称为热导率,是描述物质传递热量能力的物理量。它表示单位时间内,单位面积上的热量传递量与温度梯度之比。导热率越大,物质对热量的传递能力越强。在热传导过程中,导热率是一个非常重要的参数,决定了物质的热传导速度。在工程和科学研究中,导热率通常用来评估材料的热性能,以便进行材料的选择和设计。 ...
个人分类: 陶瓷PCB|348 次阅读|0 个评论
陶瓷线路板-传感器射频/微波技术的革新
2023-5-30 11:44
陶瓷线路板-传感器射频/微波技术的革新
当谈及现代科技中的传感器射频 /微波技术时,陶瓷线路板是不可或缺的重要组成部分。作为这一领域的创新引领者,陶瓷线路板以其卓越的性能和独特的特点,推动着传感器射频/微波技术的革新。本文将为您揭示陶瓷线路板在该领域的重要性,并通过数据展示其卓越的优势。 陶瓷线路板以其材料特性和制造工艺成为传感器射频 / ...
个人分类: 陶瓷基板|285 次阅读|0 个评论
蓝宝石陶瓷电路板在MEMS器件发挥的作用
2023-5-18 11:26
蓝宝石陶瓷电路板 在 MEMS 器件 发挥的作用 基础介绍: 蓝宝石陶瓷基板是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料,其主要成分是氧化铝( Al2O3 )。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系,其晶体密度为 3.98 g/cm³ ,熔点为 2 ...
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氮化硅陶瓷线路板的市场优势和未来前景
2023-5-18 11:25
氮化硅陶瓷线路板的市场优势和未来前景 氮化硅线路板是一种新型的材料,具有高功率密度、高转换效率、高温性能和高速度等特点。这使得氮化硅线路板有着广泛的应用前景和市场需求,正因为如此富力天晟(武汉)电子公司现正全力研发 氮化硅 作为基材的线路板。 ...
个人分类: 陶瓷基板|260 次阅读|0 个评论
陶瓷线路板应用在车载激光雷达的优势
2022-11-3 10:25
陶瓷线路板应用在车载激光雷达的优势
一、 什么是 车载激光雷达 ? 车载激光雷达又称车载三维激光扫描仪,是一种移动型三维激光扫描系统,其原理都是将三维激光扫描仪加上 POS系统装载车上。目的就是为了能在更长,更远的范围内建立DTM模型。 二、激光雷达的分类: 由于当前激光雷达技术方案的分歧点在于扫描方式,所以通常按照扫描方式 ...
个人分类: 激光雷达|724 次阅读|0 个评论
斯利通陶瓷pcb制造商通讯板块高涨,陶瓷基板PCB高能源上升
2019-7-16 16:07
这样的市场环境下,斯利通陶瓷pcb制造商(www。folysky。com)陶瓷基板市场同时也在快速增长当中,国内以斯利通为首的包括国外日本京瓷、台湾同欣、首尔半导体Q1-Q2季度涨幅均在80%左右,刚过去的Q3季度同样不甘示弱,涨幅空前。陶瓷基板能够有这样的发展,与全球范围内通信行业的大势是分不开的。 斯利通分析师认 ...
个人分类: 陶瓷PCB|935 次阅读|0 个评论
陶瓷基覆铜板的种类和形式划分,斯利通这样回答
2019-7-10 17:58
高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。斯利通陶瓷覆铜基板(电155 278 464 41)合成树脂的种类繁多,常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种,它们决定了基板的机械性能,如耐浸焊性、抗弯强度等。考虑PCB设计的特殊性,主要考虑PCB上传输线的电路模型。由于传 ...
个人分类: 陶瓷基板|916 次阅读|0 个评论
斯利通浅析覆铜基板LED新型散热模式,陶瓷PCB材料增强化
2019-7-8 17:10
金属基覆铜基板是继FR-4后出现的一种新型基板。斯利通陶瓷电路板(电155-2784-6441)它是将铜箔电路及高分子绝缘层通过导热粘结材料与具有高热导系数的金属、底座直接粘结制得,其热导率约为1.12 W/m·K,相比FR-4有较大的提高。由于具有优异的散热性,它已成为目前大功率LED散热基板市场上应用最广泛的产品。但也有其固 ...
个人分类: 陶瓷基板|955 次阅读|0 个评论
陶瓷基板激光加工电路板工艺,斯利通氮化铝陶瓷电路板基层
2019-7-4 16:26
陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷,斯利通陶瓷电路板(扣2134126350)成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片,也可成为斯利通金属化陶瓷基板。传感器陶瓷覆铜板金属化方法有厚膜法和共烧法。产品尺寸精密,翘曲小;金属和陶瓷接合力强;金属和陶瓷接合处密实,散热性更好。可用 ...
个人分类: 陶瓷基板|939 次阅读|0 个评论
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