搜索
手机版
官方微博
微信公众号
登录
|
免费注册
首页
新闻
新品
文章
下载
电路
问答
视频
职场
杂谈
会展
工具
博客
论坛
在线研讨会
技术频道:
单片机/处理器
FPGA
软件/编程
电源技术
模拟电子
PCB设计
测试测量
MEMS
系统设计
无源/分立器件
音频/视频/显示
应用频道:
消费电子
工业/测控
汽车电子
通信/网络
医疗电子
机器人
电子工程网
›
博客
发布
博客
博客
好友的博客
我的博客
浏览全部
发表新博客
众一pcb样板打样对pcb板设计pad及via的用法描述
xzpws
2017-1-11 12:01
众一电路科技(深圳)有限公司致力于为电子科技的研发、创新、制造发展提供最优最快的PCB服务,努力打造成为世界一流的Printed Circuit Board制造工厂。公司总部及生产基地设在中国深圳,目前已为海内外3000多家公司和个人提供服务,并建立了自己的在线订购平台,形成了全球化的营销模式,为全球客户提供方便快捷的订购方式 ...
1203 次阅读
|
0
个评论
印制电路板PCB铜箔厚度/走线宽度/电流之间的关系
xzpws
2016-7-23 23:09
OEM设计人员在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎,对应的物理厚度为35um。 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度70um 铜皮厚度50um 铜皮厚度3 ...
1407 次阅读
|
0
个评论
关于我们
-
服务条款
-
使用指南
-
站点地图
-
友情链接
-
联系我们
电子工程网
© 版权所有
京ICP备16069177号
| 京公网安备11010502021702
返回顶部