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博客

为什么IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管、MEMS及真空封装要采用真空回流焊机?
2016-4-6 17:05
为什么IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管、MEMS及真空封装要采用真空回流焊机?
1 、 为什么要采用真空回流焊机 ? 目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接,后来加上氮气保护,升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求 ...
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