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刷新认知-平板显示产品制造中ESD所造成的影响
copper_hou
2019-7-16 14:11
FPD:Flat Panel Display,平板显示或俗称“面板”,包括TFT-LCD、刚性与柔性AMOLED。 ESD:Electro-Static Discharge,静电放电。 TFT:Thin Film Transistor,薄膜晶体管,FPD产品显示像素点的驱动电路元件。 需要刷新ESD在整个平板显示制造行业中的影响认知 -显性ESD不良失效并不能在面板厂制造端 ...
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Wafer Fab中的reticle静电损坏
copper_hou
2017-11-7 16:12
Reticle在Wafer fab中的角色 Photolithography(简称PHOTO,光刻),是半导体Wafer fab中最为核心技术的生产工序段。 Reticle,也称为photo mask(光罩),则是PHOTO工序必不可缺少的关键工具。Reticle的自身完好性,对wafer线路光刻的精准性起着决定性的作用。 图1. Reticle在wafer PHOTO中的作用图 ...
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TFT-LCD面板制造前端(Array)的静电控制盲区
copper_hou
2017-11-2 10:05
TFT Array段在LCD面板制造中的阶段 TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)Array(阵列)段是TFT-LCD面板生产制造的前端,用于制备LCD面板显示区域的TFT像素及外围控制线路。 Cell(液晶盒)段是在LCD面板TFT Array制备完成后,将CF(Color Filter)玻璃与TFT封合在一起,并注入液晶分子,从而形成一个LC ...
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致敬国内MR磁存储HDD产品制造工业的ESD/EOS防护从业者
copper_hou
2017-10-10 10:27
磁存储电子产品制造产业从1980年代末进入中国大陆,是当时国内极少数触及到当时世界最前沿的电子器件与产品制造技术、工艺的领域。从早期的Wafer切割、后端精密装配(um级),到此后的Wafer制造,形成了HDD(Hard Disk Drive,硬碟驱动器)制造的全流程、精密制造设备的引进吸收与开发以及全套磁头产品的分析手段 ...
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ESD/EOS管控对IC封装测试端的行业价值产出
copper_hou
2017-10-9 13:16
1. IC封装测试阶段是IC最ESD最为敏感的 1IC中的晶片(Die)从Wafer中分切出来,失去了原有Wafer级的ESD保护; 2晶片在进行封装中,与封装体会发生必然的ESD事件; 3IC封装后的功能测试,易于遭受ESD与EOS的双重侵袭。 2. 部分业内IC封装测试阶段的ESD/EOS解决实例 2.1 IC在自动测试中的ESD ...
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