近年来，随着智能手机以及移动互联网设备产品的功能和应用不断增加，电子终端产品不断向“小型化、集成化、大功率化、多功能化”等方向发展，传统的磁环线圈电感已经不能适应下游中高端智能产品的需求，而一体成型电感因其优良的电气特性、屏蔽性，在消费电子、数码产品、移动通信、计算机、机顶盒、汽车电子等领域得到广泛的应用，逐步成为电感市场的主流方向。

一体成型电感又称模压电感，包括座体和绕组本体，座体系将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成。SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面，使用时既不会损坏电感，又能提高生产效率。

与传统电感相比，一方面，一体成型电感具有更高的电感和更小的漏电感，而且一体成型电感的全封闭结构磁屏蔽效果好，可有效降低电磁干扰，而且由于磁芯与绕线紧密，所以可避免发生噪音;另一方面，由于一体成型电感采用的是机器生产，因此产品品质、生产效率都比传统电感要好，而且造价也比较稳定。

金籁科技一体成型电感产品介绍

然而由于受全球经济不景气影响，电子信息产业总体增速放缓，PC、笔记本电脑、平板电脑、家电需求均出现下跌，因此不断增长的手机市场成为国内企业争相进去的重点领域。

据预测，仅以每部手机使用 15 颗功率电感而论，2015年用于智能手机的功率电感就达 200亿颗以上，预计 2019年在 300亿颗左右。可见，未来手机市场的需求非常旺盛。

而智能手机以及移动互联网设备产品的功能和应用不断增加，导致智能终端产品对 DC-DC 电源功率转换效率和工作频率不断提升的要求也越来越高，从而使得小电感的耐电流和抗 EMI 能力必须不断提升，电感厂家必须提供小尺寸大电流的一体成型电感，以满足市场发展需求。

目前在全球主要的手机制造商中，苹果几乎全部使用一体成型电感，三星手机50%以上采用一体成型电感，联想、华为、中兴等国内主流手机制造商也都开始使用一体成型电感，来解决大电流及高密度贴装的问题。

一体成型电感供不应求、市场前景广阔，但主要被日本TOKO、TDK、乾坤科技(Cyntec)等国外厂商垄断，乾坤科技更是成为苹果一体成型电感的最大供应商。国内产品所需要的小尺寸一体成型电感主要通过国外进口。

金籁科技一体成型电感产品介绍

但近年来，随着一体成型电感的应用越来越广泛，国内电感企业也纷纷开始投资和研发小尺寸一体成型电感产品，以满足国产替代进口需求。内资的一体成型电感生产规模比较大的供应商有金籁科技、顺络、风华等公司。目前金籁科技产品在手机端的运用呈现递增趋势，部分内资公司无法具备自主研发匹配的产品均由金籁科技供货。

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