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2015 Cadence OrCAD, Allegro以及Sigrity新技术研讨会

已有 1398 次阅读2015-6-1 12:35 | 2015 Cadence OrCAD

Cadence一致探索并研发EDA新技术，以加速设计并提高我们设计品质！2015 Cadence 新产品成员（OLB，OPE，EDM）如何助推我们的设计效率、全新Allegro PCB系统如何让复杂设计变得更简洁明确、领先的Sigrity 2015在SI/PI又有着怎样的提升？

我们诚邀您参加”2015 Cadence 新技术研讨会”,一起分享最新的Cadence技术。详情请参考会议日程和相关主题演讲介绍。

会议安排

上海 2015年6月10日（星期三） 8:30 - 16:30 中油阳光大酒店
深圳 2015年6月12日（星期五） 8:30 - 16:30 深圳圣淘沙酒店（翡翠店）
北京 2015年6月17日（星期三） 8:30 - 16:30 北京丽亭华苑酒店

会议报名

会议免费，并有免费午餐供应。

由于本活动席位有限，请尽快点击以下链接在线报名，您的席位将以最终确认函为准。

具体日程安排

会议内容简介

OPE (OrCAD Panel Editor)

OrCAD Panel Editor是一个PCB制板设计工具，它将拼板、文档编制的复杂流程智能化、自动化，简化设计流程，产生简单或者复杂的PCB装配版图，相对传统的手工操作方式可以节省很多间。OrCAD Panel Editor使用户能快速地设计PCB板图，创建生产图示，指导PCB制板及装配。
更多产品信息

OLB(OrCAD Library Builder)

OrCAD Library Builder 对于OrCAD原理图和Layout提供了先进的、高自动化快速创建器件原理图符号和封装的解决方案。它从根本上消除了人工流程带来的错误，提高设计的质量和减少了返工。传统的PCB库（原理图符号和封装）建立需要花费大量时间使用手工的方法计算，而且这是容易出错的。随着设计周期的缩短、器件管脚数和复杂度的增加，手工方法会对整个工程团队增加无法支撑的负担。自动化可以帮助减少PCB库的创建时间和提高创建质量，让PCB设计团队更专注于产品专业化设计。更多产品信息

OrCAD_EDM（Team Designer）

OrCAD® Engineering Data Management (EDM)是一个全面的OrCAD Capture PCB原理图设计方案协作和管理环境。OrCAD EDM完全嵌入OrCAD Capture，得益于高效的设计数据管理，让您的工程设计团队在上市时间方面更有优势。该解决方案同时也消除了多个用户之间管理设计文件的挑战。OrCAD EDM是一个协同的设计环境，鼓励设计复用，推荐最佳实践；更重要的是，在整个设计流程中通过消除错误和保持所有相关设计成员在同一设计图纸上，缩短开发时间。尽管如此，在协同设计中也存在许多挑战。在多个项目中追踪更新和状态，判断是谁作了什么更改，什么地方，什么时候；如果使用传统的邮件和不同的会议记录常常会导致整个项目混乱、误解和错误。更多产品信息

What’s new for the PSpice 2015

最新PSpice具有丰富的模型库，支持多核计算，进一步减少了用户仿真实践。并且和OrCAD Capture无缝链接，保证了数据的完整性。Cadence PSpice设计仿真技术提供了一个全功能的模拟仿真器，并支持数字元件帮助解决几乎所有的设计挑战̶̶从高频系统到低功耗IC设计。这个强大的仿真引擎可以容易地同各个Cadence PCB原理图输入工具结合，加速了上市时间并控制了运作成本。它交互式、易于使用的图形用户界面可提供对设计过程的完全控制。来自多家厂商的模型支持、内置数学函数和行为建模技术等资源的可用性促成了高效的设计过程，在仿真器之上建立先进的分析特性（敏感性, 蒙特卡洛, 应力分析和带有多个引擎的优化器）改善了设计性能、成本效益和可靠性。

What’s new for Allegro PCB

全新64位Allegro PCB提供了系统级设计综合解决方案：Allegro Interface-Aware PCB设计，让系统设计更简洁明确，全流程提升产品性能和缩短开发周期。

Interface-Aware PCB设计基于 Net Group 的全流规则驱动，优化设计流程，最大限度的优化设计流程，减少设计过程中的迭代；智能人机交互技术，全面提升布线设计效率，缩短开发周期；产品支持 64位操作系统，运行更快，更稳定；全新SHAPE 编辑模式，丰富的PAD类型支持以及加工参数设置，工具更易用，功能更全面。让您在越来越复杂的系统设计中游刃有余。

What’s new for Sigrity2015

主要介绍 ASI16.64的新功能和即将发布的Sigrity2015的新功能，包括AMM分析模型库的应用，PowerDC与Voltus的热混合分析技术，3DFEM建模中的全新Cut-and-Stitch技术，

应用了3DFEM技术的SPEED2000时域仿真和XtractIM封装模型提取，SystemSI仿真中的Test Bench、BER、DDR4和LPDDR4新技术模块，以及T2B对IBIS6.0模型的支持等。

注意事项：