片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容，叠层电容 MLCC的优点：

1、由于使用多层介质叠加的结构，高频时电感非常低，具有非常低的等效串联电阻，因此可以使用在高频和甚高频电路滤波无对手；

2、MLCC无极性，可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路；

3、使用MLCC，在低阻抗电路不需要大幅度降额；

4、击穿时不燃烧爆炸，安全性高。

1. 使用前注意事项:

在超出本承认书相关说明中所述使用条件的恶劣工作环境或外界机械超压作用下,MLCC/MLCV芯片都有可能被破坏,所以在使用时,首先考虑按本承认书有关说明应用。

2. PC板的设计 推荐的布局

2.1 所用焊料的量的大小会影响芯片抗机械应力的能力，从而可能导致MLCC/MLCV破碎或开裂。因此在设计基板时，必须慎重考虑焊盘的大小和配置，这些对组成基板的焊料的量有着决定的作用。

2.2 在设计焊盘和SMD MLCC/MLCV的位置时，应考虑将应力减到最低点,应将MLCC/MLCV安装在PC板上的受影响最小的位置。

3.自动安装应该考虑的问题

如果吸拾管降低的位置超过最低限位 2681B裂。在降低吸拾管时，要注意以下几点：

3.1 在校正PC板的偏差后，应将吸拾管的低限位调节到PC板的表面水平位置。

3.2 吸拾压力应调节至1到3N之间。

3.3 为了减少吸拾管冲击力导致PC板的变形程度，支撑钉应放在PC板的下方。

4.焊接

4.l MLCC/MLCV是陶瓷和金属的结合体。

作为陶瓷体，尤其是大规格的陶瓷体，

本身的热塑性就较差，对热的响应比较慢，受到急冷和急热的情况下，陶瓷体易开裂。建议焊接前先进行1分钟以上的连续预热。

4.2 MLCC/MLCV的内部是金属电极，金属的热塑性很好，而且对热的响应很快。因此在受热的情况下，金属部分和陶瓷部分肯定存在一定程度膨胀不一致的情况，从而出现内部应力，容易造成瓷体开裂。建议焊接前先进行1分钟以上的连续预热。

4.3 手工焊接时,使用恒温的烙铁的尖顶的直径最大为1.0mm,最大功率25瓦；烙铁不能直接碰到MLCC/MLCV元件上。

4.4 建议1206以上规格避免使用波峰焊接方式。

5.清洗

5.1 元件和清洗过程中的温度差异不能大于100℃。

5.2 在用超声波清洗的情况下，输出的功率太大则会使PC板承受过量的振动，这会导致MLCC/MLCV或

焊接点开裂，或降低端电极强度。因此要特别注意以下几点：

超声波输出：低于20W/L；超声波频率：低于40KHz；超声波清洗时间：5分钟或更少

6.切割PC板

6.1 在安装完MLCC/MLCV和其它元件后，分割PC板时，注意不能在板上施加任何力。不能让MLCC/MLCV

承受过量的机械冲击。

6.2 板的分割不能用手工分割，应使用合适的设备。

7. 储存方法

为保持端电极的可焊性和保证包装材料处于良好状态，推荐的储存条件如下：

储存温度： 5-40℃；储存相对湿度：20-70%RH

即使在理想储存条件下存放，MLCC/MLCV端头可焊性也会随着时间的推移而下降，因此MLCC/MLCV叠层陶瓷电容http://www.socay.com/应在发货之日起6个月内使用。