搜索
手机版
官方微博
微信公众号
登录
|
免费注册
首页
新闻
新品
文章
下载
电路
问答
视频
职场
杂谈
会展
工具
博客
论坛
在线研讨会
技术频道:
单片机/处理器
FPGA
软件/编程
电源技术
模拟电子
PCB设计
测试测量
MEMS
系统设计
无源/分立器件
音频/视频/显示
应用频道:
消费电子
工业/测控
汽车电子
通信/网络
医疗电子
机器人
电子工程网
›
博客
发布
博客
上传
相册
添加
分享
记录
博客
好友的博客
我的博客
浏览全部
发表新博客
PCB领域
|
分享
pcb制作流程
demeiya
2014-7-16 11:15
一、开料 目的:根据工程资料 MI 的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料. 流程:大板料 → 按 MI 要求切板 → 锔板 → 啤圆角\磨边 → 出板 二、钻孔 目的:根据工程资料(客户资料),在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置 ...
个人分类:
PCB领域
|
743 次阅读
|
0
个评论
关于我们
-
服务条款
-
使用指南
-
站点地图
-
友情链接
-
联系我们
电子工程网
© 版权所有
京ICP备16069177号
| 京公网安备11010502021702
返回顶部