系统设计今日: 0|主题: 1652|排名: 21

新窗全部主题最新热门热帖精华更多 \| 显示置顶		作者	回复/查看	最后发表


[新闻] 苹果探索玻璃基板芯片封装技术	eechina 2024-4-2	0661	eechina 2024-4-2 18:09
[新闻] 贸泽电子赞助2024“创造未来”全球设计大赛，即日起接受报名	eechina 2024-3-22	02017	eechina 2024-3-22 18:17
[新闻] 颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革	eechina 2024-3-22	0730	eechina 2024-3-22 17:27
[新闻] SNUG World 2024：新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案	eechina 2024-3-22	0657	eechina 2024-3-22 17:20
[新闻] TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产	eechina 2024-3-19	0528	eechina 2024-3-19 18:25
[新闻] 西门子和英伟达深化合作，基于生成式 AI 实现实时的沉浸式可视化	eechina 2024-3-19	0542	eechina 2024-3-19 18:22
[新闻] Arteris 扩展 Ncore 缓存一致性互连 IP 以加速尖端电子设计	eechina 2024-3-14	0832	eechina 2024-3-14 18:05
[新闻] 新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计	eechina 2024-3-4	0706	eechina 2024-3-4 17:58
[新闻] 是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件	eechina 2024-2-29	01025	eechina 2024-2-29 18:24
[新闻] Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片	eechina 2024-2-22	0761	eechina 2024-2-22 19:01
[新闻] 英特尔首推面向AI时代的系统级代工	eechina 2024-2-22	0659	eechina 2024-2-22 18:54
[新闻] 英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产	eechina 2024-1-29	0847	eechina 2024-1-29 16:11
[新闻] 作为“燃灯者”的芯耀辉：推动国内高速Chiplet接口IP不断破局	eechina 2023-12-20	01652	eechina 2023-12-20 21:16
[新闻] 芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura	eechina 2023-12-19	01493	eechina 2023-12-19 21:39
[新闻] 贸泽和Analog Devices联手发布新电子书就嵌入式安全提供多位专家的深入见解	eechina 2023-12-18	05889	eechina 2023-12-18 18:55
[新闻] 英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点	eechina 2023-12-11	01541	eechina 2023-12-11 19:34
[新闻] Molex莫仕公布全球可靠性和硬件设计调研结果	eechina 2023-11-9	01707	eechina 2023-11-9 18:26
[新闻] 硅谷：设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计	eechina 2023-11-1	01919	eechina 2023-11-1 19:27
[新闻] 新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计	eechina 2023-11-1	01748	eechina 2023-11-1 19:23
[新闻] 新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP	eechina 2023-10-31	02314	eechina 2023-10-31 18:22

12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 28 / 28 页下一页

版块导航

系统设计今日: 0|主题: 1652|排名: 21

快速发帖

版块导航

系统设计 今日: 0|主题: 1652|排名: 21

快速发帖

系统设计今日: 0|主题: 1652|排名: 21