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新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP
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全新合作联盟:IAR与Edge Impulse联手为全球客户提供AI与ML整合功能
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极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
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“Arm 全面设计”借助生态系统之力,拥抱 Arm 定制芯片时代
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2023-10-18
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e络盟将携手NI举办网络研讨会,带您了解LabVIEW
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2023-10-16
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多维演进,合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案
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新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作
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是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程,助力RFIC半导体设计加速发展
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合见工软:国产EDA新玩家助力中国IC产业之崛起
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经过认证的工具链对安全关键型应用意味着什么?
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瑞萨电子整合Reality AI工具与e2 studio IDE
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MathWorks 在 MATLAB 和 Simulink 发行版 2023b 中推出 Simulink Fault Analyzer 和 Polyspace Test
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满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板
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