有的时工厂工程师(一般是大公司,快速打样的工厂不确认默认就按文件做 这样就可能做出来的效果和你想的根本不一样
)会和客户确认,客户可能会不耐烦。但是为了避免后续的不愉快,一定要注意 ...
2019年07月23日 16:34
导电孔 : via
插键孔: pad
特别容易出现的几个问题:
一)pad跟via用混着用,导致出问题
1) 当你的文件是pads或是protel时 发给工厂,要求过孔盖油,千万要注意,你要仔细检查一 ...
2019年07月22日 16:05
(1)ERC报告管脚没有接入信号:
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;
c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线.
...
2019年07月20日 15:48
继电器分类:电磁继电器,磁保持继电器,温度继电器,时间继电器,高频继电器,特种继电器。
1环境温度:指继电器能够在该温度下长期使用。
2 负载切换能力:继电器的负载能力并不都是从 ...
2019年07月19日 13:37
enter——选取或启动
esc——放弃或取消
f1——启动在线帮助窗口
tab——启动浮动图件的属性窗口
pgup——放大窗口显示比例
pgdn——缩小窗口显示比例
end——刷新屏幕
del——删除点取 ...
2019年07月18日 17:00
这个问题在PCB打样设计中反反复复有提到过,BOARD CUTOUR不可以作为成形用,此项只能用作3D效果绝对参照图,不能被转出GERBER元素来作外形加工的。Layout布线需要挖孔挖槽的请一定同您板框线 ...
阻焊层
solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!
助焊层
paste mask,是机器贴片时要用的,是对 ...
2019年07月17日 15:57
一般类似我们凡从事过印制电路板加工的人都会有所体会,印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一,大多数印制板是矩形形状,但相当多的印制板有特殊的外形,在此简略介绍以下4点:
一、 印制 ...
2019年07月16日 13:33
随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后 ...
2019年07月13日 16:28
前言:很多工程对阻焊层跟助焊层的作用分不清楚,本身是要做开窗的,却只提供paste层,没有solder层,有些板厂的工程师是不看paste层的(注意这个是用开钢网的,对于工厂的工程师来说这个是无用 ...
2019年07月12日 13:46
元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。 (1)元器件应安装在最佳自然散热的位置上,使传热通路尽可能的短。同一块PCB上的元器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐 ...
Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片,又称为预浸材料,主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后,半固化的环氧树脂被挤压开来,开始流 ...
2019年07月11日 14:01