有的时工厂工程师（一般是大公司，快速打样的工厂不确认默认就按文件做 这样就可能做出来的效果和你想的根本不一样
）会和客户确认，客户可能会不耐烦。但是为了避免后续的不愉快，一定要注意 ...
2019年07月23日 16:34
导电孔 : via
插键孔: pad
特别容易出现的几个问题：
一）pad跟via用混着用，导致出问题
1） 当你的文件是pads或是protel时 发给工厂，要求过孔盖油，千万要注意，你要仔细检查一 ...
2019年07月22日 16:05
(1)ERC报告管脚没有接入信号:
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;
c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线.
...
2019年07月20日 15:48
继电器分类：电磁继电器，磁保持继电器，温度继电器，时间继电器，高频继电器，特种继电器。
1环境温度：指继电器能够在该温度下长期使用。
2 负载切换能力：继电器的负载能力并不都是从 ...
2019年07月19日 13:37
enter——选取或启动
esc——放弃或取消
f1——启动在线帮助窗口
tab——启动浮动图件的属性窗口
pgup——放大窗口显示比例
pgdn——缩小窗口显示比例
end——刷新屏幕
del——删除点取 ...
2019年07月18日 17:00
这个问题在PCB打样设计中反反复复有提到过，BOARD CUTOUR不可以作为成形用，此项只能用作3D效果绝对参照图，不能被转出GERBER元素来作外形加工的。Layout布线需要挖孔挖槽的请一定同您板框线 ...
阻焊层
solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!
助焊层
paste mask，是机器贴片时要用的，是对 ...
2019年07月17日 15:57
一般类似我们凡从事过印制电路板加工的人都会有所体会，印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形，在此简略介绍以下4点：
一、 印制 ...
2019年07月16日 13:33
随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后 ...
2019年07月13日 16:28
前言：很多工程对阻焊层跟助焊层的作用分不清楚，本身是要做开窗的，却只提供paste层，没有solder层，有些板厂的工程师是不看paste层的（注意这个是用开钢网的，对于工厂的工程师来说这个是无用 ...
2019年07月12日 13:46
元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。 （1）元器件应安装在最佳自然散热的位置上，使传热通路尽可能的短。同一块PCB上的元器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐 ...
Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流 ...
2019年07月11日 14:01
