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受制宏观大环境欠佳 生益科技三项目未达预期

已有 440 次阅读2012-9-12 15:28

  2011年,生益科技曾进行了非公开发行,募集资金投向三个项目。日前记者了解到,这三个项目进展均不顺利,受制于宏观大环境欠佳,两个项目在试产后收益未能达到预期;而另一个项目则由于未得到市场接受,生益科技决定延长试产时间,并调整产品类别。
  生益科技表示,在上半年外需不振,国内经济调整的大背景下,公司的内外销均缺乏活力,利润被逐渐蚕食。
  一项目延期并做技改
  据了解,生益科技的“LED用高导热覆铜板项目”预定投产日期为2012年6月,但截至7月底,该项目的实际投入金额为2506.23万元,与2.5亿元的计划投资总额相比,资金投入进度仅为10.02%,投入进度慢于预期。生益科技已经决定,将该项目延期至2013年12月投入试生产,并通过对项目生产线小的技改投入,使该改造后的产能能满足市场小批量高导热产品的供应。
  对于项目延期的原因,生益科技的解释是产品并未得到市场接受和认知。
  生益科技介绍,近两年来国内LED产业发展迅猛,投资强度较大,但同时也暴露出行业无序竞争、相关标准未定、终端厂家为了降低成本对高导热覆铜板等辅助材料使用混乱等状况。“公司已经推出在国内具备优良导热性能的高导热覆铜板产品,但市场接受认证认知的过程慢于公司的预期。”生益科技称。
  针对这一情况,生益科技表示,也在根据市场的需要研发更具市场竞争力的高导热系列化产品,“未来继续看好LED市场发展前景,LED用高导热覆铜板产品应用市场将逐步规范,针对LED不同设计用途的高导热覆铜板将呈现系列化产品,LED用高导热产品仍具有较好的市场前景和盈利潜能。”
  同时,生益科技也希望调整原定只用于LED的导热基材项目,增加一些高性能的导热覆铜板技术,以满足市场的新需求。“随着电子元器件的小型化和轻薄化,去年至今许多PC厂家都在主攻超薄本技术,大有替代传统PC产品的趋势,由此带来了覆铜板导热性能的新要求。”生益科技表示,这些项目因为设备和技术都比较新颖,生益科技将分阶段实施。
  两项目试产收益未达预期
  除了LED用高导热覆铜板项目延期外,生益科技的另外两个项目,软性光电材料产研中心项目(松山湖第一工厂第四期)和高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目(松山湖第一工厂第五期)在试产后也未能符合预期收益。
  软性光电材料产研中心项目的投资金额为2.79亿元,截至上半年项目进度是78.2%,上半年亏损318.45万元;高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目投资金额7.079亿元,投资进度是87.42%,产生收益3018万元。“由于总体经济环境欠佳,造成项目未能达到收益预期。”生益科技称。
  生益科技表示,2012年上半年的全球经济在欧债危机不断深化,美国适量宽松货币政策结束后继续出现全面疲软,未来的金融形势更不明朗,这极大地打击了发达国家人们的消费欲望;而新兴经济体的情况也远不如预期,尤其是中国经济,继续在调整中艰难前行。总体经济受制于这样一个不景气的大环境,使公司经营在艰难中度过。
  不过,上半年虽受困于国内国际宏观总体经济尤其是金融环境恶化的大环境,但在二至四月份仍出现了全球性的圣诞节后的补库存行动,家电、电子游戏、电脑、手机等消费产品均涌现出了较大量订单,尤其是智能手机需求更是一直殷切。生益科技选择了恰当的时间提升了价格,恢复了一定的盈利能力。但在二季度末,这一拨补库存行动结束,市场重回迷茫期,市场没有任何热点,尤其是投资类的电子产品,包括通讯设备产品均十分低迷,内外销均缺乏活力。“虽然传统产品仍有需求,但市场价格竞争十分激烈,这又导致了利润被逐渐蚕食。”生益科技表示。


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