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PCB生产工程准备作业指导书

已有 735 次阅读2011-9-8 17:50 |个人分类:PCB组| 关键词:

.目的:本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件.

  二.应用范围:本文件适用于CAM制作和工艺卡片的编写.

  三.部门分工与责任:

  1.工艺卡片编写:

  审核客户资料,并将正确的客户资料移交给CAM; 编写工艺卡片并指导CAM按工艺卡片要求制作生产工具.

  2.CAM制作:

  依据客户资料和工艺卡片的要求制作生产工具(钻带、铣带、内/外层菲林、绿油菲林、文字菲林等),并检查后有文控发至相应生产工序。

  3.新品试样:

  负责新品试样制作的全过程,及电测夹具制作,协调解决试样在制作过程中出现的问题,向市场部移交完成后的合格样板。

  4.文件控制:

  保管客户资料、样板,控制工艺卡片、生产工具的发放和回收。并填写相应表单。

  5.运作流程:

  市场部移交的客户资料 审核客户资料编写工艺卡片CAM制作样板制作、确认生产工具工艺卡片发放

  四.CAM制作规定:

  根据公司现有钻/铣床状况,最适合生产的外层板尺寸为13.3" x 24";内层也可将两拼板排在一块内层上,此时内层最大尺寸不超过21.5" x 24.5",层压完成后可以分板。

  特别注意: 若无特别说明,所有CAM的黑白片都将转换成黄片在生产中使用。

  外层PCB板边宽度:双面板≥15mm,多层板≥18mm

  单元间距依据次选用铣刀直径而定。

  PCB板边面工具孔及测试图形

  距外形框线2mm的区域削去铜皮。</P

内层菲林:

  注:内层铜皮距外形线0.2-0.5mm,不要影响内层图形.

  外层菲林:

  在单元间空位孔处钻φ1.3mm的干膜对位孔,对应外层菲林处做φ1.45mm PAD

  PCB板边靠外形线处标识示P/NO及其他标识

  同内层菲林一样,加蝶形标识

  线路补偿规定:

  蚀刻类型 线路铜厚 补偿数

  酸性蚀刻 H OZ+1mil +0.02mm 1OZ+1mil +0.03mm 2OZ+1mil +0.045mm 1OZ +0.02mm 2OZ +0.035mm HOZ +0.01mm

  碱性蚀刻 H 0Z+6~~10μm + 20μm 0.03mm 1 0Z+6~~10μm + 20μm 0.05mm 2 0Z+6~~10μm + 20μm 0.07mm

  注: 酸性蚀刻的线路铜厚为基铜(OZ+ 全板电镀铜厚

  碱性蚀刻的线路铜厚为基铜(OZ+ 全板电镀铜厚+图形电镀铜厚

  7) 绿油菲林:

  挡油点大小为: 钻咀直径 + 0.1 mm

  8) 文字菲林中文字最小宽度 6mil

  9) 钻咀选用:

  PTH,钻咀直径 = 成品孔径 + 812um /热熔板( 15um 20um

  NPTH,钻咀直径 = 成品孔径 + 04um

  10)假手指设置:

在金手指两端设置假手指,假手指大小不小于金手指;工艺导线6-8mil,两端开绿油窗

11)生产工具检查:

  根据拼板钻带钻Temple首板以客户孔径孔位菲林检查Temple,Temple检查其它生产工具

  六.工艺卡片的编写

  范围:

  具体每个型号板制作指导文件,应处于受控状态。同客户版本更改而更改,每个生产工具的更改应有详细申请表格,并记录在案,工艺卡片应由工程准备主管或授权人和质量主管审核后方可发放,样板的工艺卡片由工程准备主管审核即可。

  编写内容:

  产品编号、产品名称、板料规格、出货单元尺寸、拼板设计尺寸。

  工艺流程并在相应工序注明生产工具编号,E/TS/M前还是后。

  拼板设计、开料图、板料利用率,多层板应有配本结构、层压排板设计。

  (多层板≥ 74%,双面板≥ 80%,达不到该要求由上级主管特批)

  d)钻孔资料、铣板资料( 钻孔、铣刀、叠板高度)

  e D/FW/FC/M、物料要求

  f) 镀层要求

  备注:(最小线宽线距、曲翘度等其它要求)

  附客户工程资料复印件及说明

  在线路图纸上指示干膜后、蚀刻后的线宽线距的控制点。

  叠板高度依刀刃长度而定

  物料选用

  大料尺寸: 914x 1219mmFR4 1016 x 1219mm 1067 x 1219mm

  注: 供应商可提供长、宽各增加1/2inch的大料,增加部分仅用于边框。

  最适合生产的拼板为 13.3" x 24"</P

 

干膜:RISTON 9415 40μm HITACH HU-440 40μm

  贴膜以长边进板,干膜宽应小于板宽1/8"

  阻焊:Turmula DSR-2200 网纱42T 36 61T PETERS 2467 网纱42T 36 61T

  e)文字

  PETERS SD 2692 网纱100T 120T

  可剥胶:PETERS SD-2954 网纱14T 36T

  5) 生产流程的选用

  目前公司主要有热熔板流程、图形电镀流程、掩孔法流程。

  热熔板选用热熔板流程

  掩孔法流程: MAX PTH ≤ 4.0mm,基材铜<2 OZ,孔铜厚度≤25um 最小环宽 ≥ 0.15mm

  图形电镀流程:MAX PTH>4.0mm, 基材铜≥2 OZ或孔铜厚度>25um

  热熔板流程:

  多层板 内层落料(0.4mm以上内层需磨板/圆角)

  烘板 内层干膜前处理 (双面板)

  贴膜 落料 曝光 磨边板 D.E.S 烘板 修板 钻铆钉孔(适用于四层板板以上板) 黑化 半固化片开料 预叠(四层板以上需打铆钉) 层压 烘板 X-RAY钻定位孔 修半边/分板 磨PCB板边/磨圆角 钻孔 烘板(适用于多层板) 去毛刺 Desmear+PTH 板电 刷板 贴膜 定位 曝光 显影 修板 图形电镀铜/铅锡 去膜/碱腐/浸亮 预烘 红外热熔 清洗 丝印 预烘 定位/曝光 显影 修板 后固化 铣板(或外形加工) 印字符 最终清洗 整平 光板测试 最终检验 包装 入库

  掩孔法流程: 多层板 双面板

内层板落料(0.4mm以上需磨PCB板边/圆角) 开料 烘板 磨PCB板边/磨圆角 内层干膜前处理 烘板 贴膜 曝光 D.E.S 修板 钻铆钉孔(适用于四层以上板) 黑化 半固化片开料预叠(四层板以上需打铆钉) 层压 烘板 X-RAY钻定位孔 修边/分板 去毛刺/磨圆角 钻孔 烘板(适用于多层板) 去毛刺 DESMEAR+PTH 板面电镀 外层板刷板 贴膜 定位 曝光 显影 修板 酸性腐蚀/去膜 修板 酸洗磨板 丝网印刷 预烘 定位、曝光 显影 后固化 热风整平 铣板(或外形加工) 印字符 最终清洗 整平 光板测试 最终检验 包装 入库</P

图形电镀: 多层板 双面板

  内层板落料(0.4mm以上板需磨PCB板边/圆角)开料 烘板 磨PCB板边/磨圆角 内层干膜前处理 烘板 贴膜 曝光 D.E.S 修板 打铆钉孔(适用于四层板以上) 黑化 半固化片开料 预叠(四层以上板需打铆钉) 层压 烘板 X-RAY 钻定位孔 修边/分板 钻孔 烘板(适用于多层板) 去毛刺 DESMEAR+PTH 板面电镀 外层板刷板 贴膜 定位 曝光 显影 修板 图形电镀 去膜/碱腐 退铅锡 酸洗磨板 丝网印刷 预烘 定位、曝光 显影 后固化 热风整平 铣板(或外形加工) 印字符 最终清洗 整平 光板测试 最终检验 包装 入库

  (6) 生产工具的修改、发放及回收:

  因生产工艺需要修改生产工具(菲林、钻孔、外形、流程、物料、拼板等)时,应填写《生产工具修改申请表 》,由生产准备工程主管、品质部主管鉴批后,可实施修改,修改后的工具应注明修改后的编号,若用于试验用途则不需要回收生产工序的生产工具;若用于生产用途则应回收相应生产工序的旧生产工具。若客户修改资料,则按本文件进行。
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路过

鸡蛋

鲜花

握手

雷人

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回复 boos10086 2011-9-16 16:19

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