在电路的PCB 设计中， 布局是一个重要的环节， 布局结果的好坏将直接影响布线的效果和系统的可靠性， 这在整个印制电路板设计中最耗时也最难。高频PCB 的复杂环境使得高频系统的布局设计很难用学到的理论知识来进行， 它要求布板的人必须有丰富的高速PCB 制板经验， 这样才能在设计过程中少走弯路， 提高电路工作的可靠性与有效性。在布局的过程中，应当从机械结构、散热、电磁干扰、将来布线的方便性、美观性等方面综合考虑。

首先， 在布局之前先对整个电路进行功能划分，将高频电路与低频电路分开、模拟电路与数字电路分开， 每个功能电路以芯片为中心尽量靠近布置，其连线越短越好，以避免导线过长所导致的传输延迟，提高电容的去耦效果。此外，还要注意管脚与电路元件以及其他管子之间的相对位置和方向，以减少相互之间的影响。所有的高频元器件应远离机壳和其他金属板以减小寄生耦合。

其次， 布局时应注意元器件之间的热影响和电磁影响，这些影响对高频系统尤为严重，应采取远离或隔离、散热和屏蔽措施。大功率整流管和调整管等应该装有散热器，并要远离变压器。电解电容器之类的怕热元件应该远离发热元件， 否则电解液会被烤干，造成电阻增大、性能变差，影响电路的稳定性。在布局时应该留有足够的空间来安排防护结构，并防止引入各种寄生耦合。为防止印刷电路板上线圈之间的电磁耦合， 两个线圈应呈直角放置，为了减小耦合系数。还可以采用立板隔离的方法。最好直接用其元件的引线焊接在电路上，引线越短越好，不要用接插件和焊片，因为相邻焊片间存在分布电容和分布电感。晶体振荡器、RIN、模拟电压、参考电压信号走线周围避免放置高噪声元器件。

最后，在保证内在质量和可靠性的同时，兼顾整体的美观，进行合理的电路板规划，元器件应平行或垂直板面，并和主要的板边平行或垂直。元器件在板面上分布应尽量均匀，密度一致。这样，不但美观而且装焊容易，易于批量生产。