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高频系统的布局设计

已有 974 次阅读2012-10-9 14:38 | 关键词: pcb设计, pcb布局, 汉普, 电路板设计

在电路的PCB 设计中, 布局是一个重要的环节, 布局结果的好坏将直接影响布线的效果和系统的可靠性, 这在整个印制电路板设计中最耗时也最难。高频PCB 的复杂环境使得高频系统的布局设计很难用学到的理论知识来进行, 它要求布板的人必须有丰富的高速PCB 制板经验, 这样才能在设计过程中少走弯路, 提高电路工作的可靠性与有效性。在布局的过程中,应当从机械结构、散热、电磁干扰、将来布线的方便性、美观性等方面综合考虑。

首先, 在布局之前先对整个电路进行功能划分,将高频电路与低频电路分开、模拟电路与数字电路分开, 每个功能电路以芯片为中心尽量靠近布置,其连线越短越好,以避免导线过长所导致的传输延迟,提高电容的去耦效果。此外,还要注意管脚与电路元件以及其他管子之间的相对位置和方向,以减少相互之间的影响。所有的高频元器件应远离机壳和其他金属板以减小寄生耦合。

其次, 布局时应注意元器件之间的热影响和电磁影响,这些影响对高频系统尤为严重,应采取远离或隔离、散热和屏蔽措施。大功率整流管和调整管等应该装有散热器,并要远离变压器。电解电容器之类的怕热元件应该远离发热元件, 否则电解液会被烤干,造成电阻增大、性能变差,影响电路的稳定性。在布局时应该留有足够的空间来安排防护结构,并防止引入各种寄生耦合。为防止印刷电路板上线圈之间的电磁耦合, 两个线圈应呈直角放置,为了减小耦合系数。还可以采用立板隔离的方法。最好直接用其元件的引线焊接在电路上,引线越短越好,不要用接插件和焊片,因为相邻焊片间存在分布电容和分布电感。晶体振荡器、RIN、模拟电压、参考电压信号走线周围避免放置高噪声元器件。

最后,在保证内在质量和可靠性的同时,兼顾整体的美观,进行合理的电路板规划,元器件应平行或垂直板面,并和主要的板边平行或垂直。元器件在板面上分布应尽量均匀,密度一致。这样,不但美观而且装焊容易,易于批量生产。

本文转自汉普,更多pcb设计内容:http://www.hampoo.com/know-how/detail/231

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